[发明专利]安装构造体、电光装置以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及安装构造体、电光装置以及电子设备，特别涉及在布线基板上安装有叠层式陶瓷电容器等电子部件的安装构造。

背景技术

一般，在柔性布线基板等布线基板上安装有电子部件的安装构造体被配置在各种电子设备的内部。在这样的安装构造体中，作为电子部件，大多含有作为电子电路的构成部件的电容器，特别，伴随着近年来的电子设备的小型化、轻薄化，为了实现电子部件的小型化、制造工序的自动化，大多使用表面安装类型的微小的叠层式陶瓷电容器。

作为上述那样的将微小的电子部件安装在布线基板上的安装构造体，有在下面的专利文献1以及专利文献2中所记载的安装构造体。在专利文献1中，公开了这样的结构：在构成电光装置的电路基板3的角部附近，设置包围半导体元件23的安装区域的俯视L字状或者俯视U字状的开口部(用25和125表示)，由此防止基板侧的端子的破损。另外，在专利文献2中，公开了这样的结构：为了抑制由叠层式陶瓷电容器引起的振动音，通过金属构件等使电容器主体17从布线基板上浮，从而进行表面安装。

专利文献1：特开2006-309184号公报(图2、图13之外)

专利文献2：特开2004-153121号公报

但是，在如上所述那样具有表面安装有电子部件的布线基板的电子设备中，具有这样的问题点：从电子部件产生的振动被传递到布线基板而产生刺耳的噪音，该噪音使电子设备的档次下降，特别在便携式电话等便携式电子设备的情况下，会使携带时的环境恶化。

而且，在上述的专利文献1所记载的结构中，由于设置在布线基板上的开口部被限定设置在电子部件的角部的外侧，或者被限定设置在连接在电子部件的端子上的布线基板侧的端子的外侧，所以虽然在防止布线基板侧的端子的破损上有效，但具有不能有效降低从电子部件产生的上述噪音的问题。

另外，在上述的专利文献2所记载的结构中，由于不能在布线基板上直接安装表面安装型的电子部件，所以可以认为失去了表面安装的优点，特别是安装构造体的轻薄化、安装工序的自动化等优点，成为实现近年来的电子设备的小型化以及轻薄化或者制造成本的降低时的障碍。

发明内容

因此，本发明目的在于解决上述问题点，实现能够有效降低由被表面安装在布线基板上的电子部件的振动引起而产生的噪音的安装构造体、电光装置以及电子设备的结构。

鉴于该情况，本发明的安装构造体，其特征在于，具备：布线基板；安装在所述布线基板上、被输入周期性信号的电子部件；和沿着所述电子部件的较长方向的一边设置在所述布线基板上的第1开口部；其中，所述开口部与所述一边的整个区域相对。电子部件安装的是在与布线基板的平面方向交叉的方向上施加电压而在该方向上产生振动的电子部件。作为这样的电子部件的一例，有陶瓷电容器，其具有交替层叠有作为电致伸缩材料的陶瓷薄片与内部电极的内部构造。作为产生这样的振动的电子部件的其他例子，有其他方式的电容器或者电感器。

根据本申请的发明人锐意进行的研究和实验，开口部的包围电子部件的周围的范围越大，另外开口部越接近电子部件，噪音越降低。但是，实际上在布线基板上存在被导电连接在电子部件的电极上的布线，所以在电子部件的周围存在着不能形成开口部的区域。另外，如果该不能形成开口部的区域较小，则在该区域容易产生布线基板、布线的断裂等，由此成品率下降。因此，开口部的形成范围受到限定，所以需要在能够尽可能有效降低振动的向布线基板周围的传递的场所、以能够尽可能有效降低振动的向布线基板周围的传递的形态设置开口部。

另外，可以考虑：在电子部件上产生的振动会在安装区域被传递到布线基板，在该振动在该布线基板上向周围扩散的过程中，会从其基板面或者从布线基板与其他的部件的接触部产生声音。此时，一般可以考虑在电子部件产生的振动各向同性地向周围扩散，但根据本发明人的实验结果，判明：通过沿着电子部件的在较长方向上延伸的外边地在布线基板上设置开口部，与在其他的场所或者以其他的形态设置开口部时相比，能够有效地降低由电子部件的振动而产生的噪音。