[发明专利]气体注入器和具有气体注入器的膜沉积设备有效
申请号: | 200810187373.9 | 申请日: | 2008-12-30 |
公开(公告)号: | CN101481796A | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | 李亨燮;南宫晟泰;李圭桓;权宁浩;李昌宰 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司;ADS有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孟 锐 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 注入 具有 沉积 设备 | ||
1.一种气体注入器,其包括:
主体,其经配置以在其中提供内部空间;
供应孔,其形成于所述主体的上表面中以与所述内部空间连通并接收原材料;
多个注入孔,其形成于所述主体的下表面中以与所述内部空间连通并注入所述 原材料;以及
分配板,其安置在所述主体的所述内部空间中将所述内部空间分为连接所述供 应孔的第一区域和连接所述多个注入孔的第二区域,
其中所述分配板包括多个通孔,且所述分配板相对于水平表面以预定角度倾 斜。
2.根据权利要求1所述的气体注入器,其中所述分配板安置在所述内部空间中处于 所述供应孔与所述注入孔之间。
3.根据权利要求2所述的气体注入器,其中所述分配板相对于所述水平表面以从30 度到60度范围内的角度倾斜。
4.根据权利要求1所述的气体注入器,其中所述注入孔包括第一注入孔和第二注入 孔,所述第一和第二注入孔形成于所述主体的下部部分中且在宽度方向上彼此间 隔开;且
所述分配板包括安置在所述供应孔与所述第一注入孔之间的第一分配板以及 安置在所述供应孔与所述第二注入孔之间的第二分配板。
5.根据权利要求4所述的气体注入器,其中所述第一分配板和所述第二分配板垂直 于所述水平表面而安置。
6.根据权利要求1所述的气体注入器,其进一步包括提供于所述主体内部以将所述 原材料气化的加热单元。
7.一种膜沉积设备,其包括:
腔室;
衬底支撑件,其安置在所述腔室的下部部分中以支撑衬底;以及
气体注入器,其面向所述衬底支撑件,
其中所述气体注入器包括:
主体,其经配置以在其中提供内部空间;
供应孔,其形成于所述主体的上表面中以与所述内部空间连通并接收原材 料;
多个注入孔,其形成于所述主体的下表面中以与所述内部空间连通并注入 所述原材料;以及
分配板,其安置在所述主体的所述内部空间中将所述内部空间分为连接所 述供应孔的第一区域和连接所述多个注入孔的第二区域,
其中所述分配板包括多个通孔,且所述分配板相对于水平表面以预定角度 倾斜。
8.根据权利要求7所述的膜沉积设备,其中所述分配板相对于所述水平表面以从30 度到60度范围内的角度倾斜。
9.一种气体注入器,其包括:
主体,其经配置以在其中提供内部空间;
供应孔,其形成于所述主体的上表面中以与所述内部空间连通并接收粉末状原 材料;
加热单元,其提供于所述主体内部以将所述粉末状原材料气化;
多个注入孔,其形成于所述主体的下表面中以与所述内部空间连通并注入所述 原材料;以及
分配板,其安置在所述主体的所述内部空间中将所述内部空间分为连接所述供 应孔的第一区域和连接所述多个注入孔的第二区域,
其中所述分配板相对于水平表面以预定角度倾斜。
10.一种气体注入器,其包括:
主体,其经配置以在其中提供内部空间;
供应孔,其形成于所述主体的上表面中以与所述内部空间连通并接收粉末状原 材料;
加热单元,其提供于所述主体外部以将所述粉末状原材料气化;
多个注入孔,其形成于所述主体的下表面中以与所述内部空间连通并注入所述 原材料;以及
分配板,其包括多个通孔,所述分配板安置在所述供应孔和所述多个注入孔之 间的所述内部空间,且所述分配板相对于水平表面以预定角度倾斜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于周星工程股份有限公司;ADS有限公司,未经周星工程股份有限公司;ADS有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810187373.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的