[发明专利]全覆式发光二极管灯条及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810187758.5 申请日: 2008-12-31
公开(公告)号: CN101769468A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 江钦池 申请(专利权)人: 佳必琪国际股份有限公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 全覆式 发光二极管 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种全覆式发光二极管灯条的制造方法,其特征在于,包括:

(a)提供间隔并列的一第一导线及一第二导线;

(b)以热压方式在该第一及一第二导线上形成具有一缺槽的一绝缘层,该第一导线于该缺槽中露出一置晶段,而该第二导线于该缺槽中露出一导接段;

(c)提供具有一第一电极及一第二电极的一发光二极管晶粒;

(d)将该发光二极管晶粒置设于该缺槽中,并令该第一电极电性固着于该置晶段上;

(e)以一金属导线将该发光二极管晶粒的第二电极电性连接至该导接段;以及

(f)将一透光体封合该缺槽,并覆盖该发光二极管晶粒、该金属导线、该置晶段与该导接段。

2.根据权利要求1所述的全覆式发光二极管灯条的制造方法,其特征在于,该(d)步骤后更包括一(d′)步骤,该(d′)步骤为于该发光二极管晶粒的第二电极上形成一金属垫。

3.根据权利要求2所述的全覆式发光二极管灯条的制造方法,其特征在于,该金属导线电性连接该金属垫及该导接段。

4.一种全覆式发光二极管灯条,其特征在于,包括:

一第一导线;

一第二导线,与该第一导线间隔排列;

一绝缘层,以热压方式包覆该第一导线及第二导线并成型有一缺槽,该第一导线于该缺槽中露出一置晶段,而该第二导线于该缺槽中露出一导接段;

一发光二极管晶粒,具有一第一电极与一第二电极而置设于该缺槽中,该第一电极电性固着于该置晶段上;

一金属导线,电性连接该第二电极及该导接段;以及

一透光体,封合该缺槽,并覆盖该发光二极管晶粒、该金属导线、该置晶段及该导接段。

5.根据权利要求4所述的全覆式发光二极管灯条,其特征在于,该绝缘层的材质为塑料。

6.根据权利要求4所述的全覆式发光二极管灯条,其特征在于,该金属导线为一金线。

7.根据权利要求4所述的全覆式发光二极管灯条,其特征在于,该第二电极更包括一金属垫,该金属导线电性连接该金属垫及该导接段。

8.根据权利要求4所述的全覆式发光二极管灯条,其特征在于,该透光体的材质为环氧树脂。

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