[发明专利]多层印刷线路板

权利要求书

1.一种多层印刷线路板，在芯基板的表面上以及背面上交替地形成导体层和层间绝缘层，上层的导体层与底层的导体层利用通路孔进行电连接，

所述芯基板的表面以及背面的导体层利用通孔进行电连接，并且该通孔的间距为600μm以下，

所述芯基板表面的导体层厚度比所述层间绝缘层上的导体层厚度厚。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于：设所述芯基板表面的导体层厚度为α1，层间绝缘层上的导体层厚度为α2，则所述α1为1.2α2≤α1≤40α2。

3.一种多层印刷线路板，在芯基板的表面上以及背面上交替地形成导体层和层间绝缘层，上层的导体层与底层的导体层利用通路孔进行电连接，该多层印刷线路板的特征在于：

所述芯基板的表面以及背面的导体层利用通孔进行电连接，并且该通孔的间距为600μm以下，

设所述芯基板表面的导体层厚度为α1，层间绝缘层上的导体层厚度为α2，则α2＜α1≤40α2。

4.根据权利要求1～3任一项所述的多层印刷线路板，其特征在于：电容被安装在表面。

5.一种多层印刷线路板，在芯基板的表面上以及背面上交替地形成导体层和层间绝缘层，上层的导体层与底层的导体层利用通路孔进行电连接，该多层印刷线路板的特征在于：

所述芯基板的表面以及背面的导体层利用通孔进行电连接，并且该通孔的间距为600μm以下，

所述芯基板是在内层具有导体层的三层以上的多层芯基板，并且所述芯基板的内层导体层形成为比所述层间绝缘层上的导体层厚，

所述芯基板的内层导体层和表面导体层为电源用的导体层或者接地用的导体层。

6.一种多层印刷线路板，在芯基板的表面上以及背面上交替地形成导体层和层间绝缘层，上层的导体层与底层的导体层利用通路孔进行电连接，该多层印刷线路板的特征在于：

所述芯基板的表面以及背面的导体层利用通孔进行电连接，并且该通孔的间距为600μm以下，

所述芯基板是在内层具有导体层的三层以上的多层芯基板，并且所述芯基板的内层导体层形成为比所述层间绝缘层上的导体层厚，并且

所述芯基板的内层导体层为电源用的导体层或者接地用的导体层，表层导体层由信号线构成。

7.根据权利要求5或6所述的多层印刷线路板，其特征在于：所述芯基板的内层导体层为2层及其以上。

8.根据权利要求5或6所述的多层印刷线路板，其特征在于：所述芯基板，在被电绝缘的金属板的两面，隔着树脂层形成所述内层导体层，并且，在该内层导体层的外侧，隔着树脂层形成所述表面导体层。

9.根据权利要求5或6所述的多层印刷线路板，其特征在于：所述芯基板内层的导体层比表层的导体层厚。