[发明专利]制造涂层切削刀具的方法及根据该方法制成的切削刀具

权利要求书

1.一种制造涂层切削刀具的方法，包括：提供基体，并且利用涂 覆工艺涂覆所述基体，其特征在于，所述涂覆工艺包括至少一个序列， 所述序列按顺序包括以下步骤：

-通过PVD或PECVD技术沉积非金属功能层或者层系统，

-对所述非金属层或者层系统的表面进行离子蚀刻步骤，

-通过PVD或PECVD技术沉积至少一个金属中间层。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，利用氩离子执行所述离 子蚀刻步骤。

3.根据权利要求1的方法，其特征在于，利用金属离子执行所述 离子蚀刻步骤。

4.根据权利要求3的方法，其特征在于，金属离子从以下中的一 个或多个中选择：Ti，Zr，Cr，Nb，V和Mo。

5.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述金属中间层是纯金属 层，其中从Ti、Mo、Al、Cr、V、Y、Nb、Hf、W、Ta、Zr或者它们 的任何混合物中选择所述金属。

6.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述金属中间层是亚化 学计量陶瓷，其中金属元素的量至少是所述亚化学计量陶瓷的60at％。

7.根据权利要求6的方法，其特征在于，所述亚化学计量陶瓷是 氮化物MeN，其中Me是金属，该金属是Ti、Mo、Al、Cr、V、Y、 Nb、Hf、W、Ta、Zr中的一种或者多种金属，或者是它们的混合物。

8.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述被沉积的非金属层 或者层系统的组分是氮化物、氧化物、硼化物、碳化物或者它们的组 合。

9.根据权利要求8的方法，其特征在于，所述被沉积的非金属层 或者层系统的组分是(Al，Ti)N、TiN、Ti(C，N)、(Al，Cr)N、CrN、Al₂O₃、 Ti(B，N)、TiB₂、(Zr，Al)N、(Ti，X)N中的一种或者多种，其中X可以是 Si、B、C、Ta、V、Y、Cr、Hf、Zr中的一种或者多种。

10.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述金属中间层的平均 厚度是5到500nm。

11.根据权利要求1或10的方法，其特征在于，所述非金属层或 者层系统的厚度是所述金属中间层的厚度的3到200倍。

12.根据权利要求11的方法，其特征在于，总涂层厚度是0.5到 15μm。

13.一种根据权利要求1-12的方法制成的切削刀具。