[发明专利]微机电系统换能器和其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810188488.X 申请日: 2008-12-26
公开(公告)号: CN101468785A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 大村昌良;铃木民人;铃木幸俊 申请(专利权)人: 雅马哈株式会社
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C5/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 葛 青
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 微机 系统 换能器 制造 方法
【权利要求书】:

1、一种微机电系统换能器,包括:

具有导电性的隔膜;

具有导电性的板件;

支承结构,用于对二者之间具有间隙层的所述隔膜和所述板件进行支承,其中,所述支承结构具有围绕所述间隙层的内壁;

具有导电性的电极膜,用于覆盖形成在所述支承结构中的接触孔;以及

保护膜,在所述内壁之外形成在所述支承结构上,以便覆盖所述电极膜的侧表面,

其中,与形成在所述隔膜和所述板件之间的静电电容的变化相对应的电信号经由所述电极膜输出。

2、如权利要求1所述的微机电系统换能器,其中,所述保护膜由氮化硅或氮化硅氧化物构成。

3、如权利要求2所述的微机电系统换能器,其中,所述支承结构包括具有硅基板和氧化硅膜的多层结构,该氧化硅膜与所述硅基板连结但不与其周边连结,并且其中,所述保护膜形成于在所述硅基板的周边和所述硅氧化物膜的周边之间延伸的区域中。

4、一种微机电系统换能器的制造方法,该微机电系统换能器包括具有导电性的隔膜和具有导电性的板件,该方法包括:

通过支承结构对二者之间具有间隙层的膈膜和板件进行支承,所述支承结构包括围绕所述间隙层的内壁;

在所述支承结构中形成接触孔;

形成具有导电性的电极膜,该电极膜覆盖所述接触孔;以及

形成保护膜,该保护膜用于覆盖所述支承结构的内壁之外的电极膜的侧表面。

5、一种微机电系统换能器,包括:

具有导电性的隔膜;

具有导电性的板件;

绝缘构件,用于使所述隔膜和所述板件绝缘;

电极膜,由导电性膜构成,以便覆盖形成在所述绝缘构件中的接触孔;以及

保护膜,有限地形成在所述电极膜的一部分表面中和形成在该电极膜在所述绝缘构件的表面上的周围区域中,由此,覆盖所述电极膜的侧表面,

其中,与形成在所述隔膜和所述板件之间的静电电容的变化相对应的电信号从所述电极膜输出。

6、如权利要求5所述的微机电系统换能器,其中,所述保护膜由氮化硅或氮化硅氧化物构成。

7、如权利要求5所述的微机电系统换能器,其中,所述保护膜形成在所述电极膜的除了其中心部分的表面上。

8、一种微机电系统换能器的制造方法,该微机电系统换能器包括隔膜、板件和绝缘构件,该方法包括:

在使所述隔膜和所述板件绝缘的所述绝缘构件中形成接触孔;

形成电极膜,该电极膜覆盖所述绝缘构件的接触孔;以及

将保护膜有限地形成在所述电极膜的一部分表面中和形成在该电极膜在所述绝缘构件的表面上的周围区域中,由此,覆盖所述电极膜的侧表面,

9、所述微机电系统换能器的制造方法,其中,所述保护膜形成在所述电极膜的除了其中心部分的表面上。

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