[发明专利]印刷电路板无效

专利信息
申请号: 200810188882.3 申请日: 2008-12-30
公开(公告)号: CN101772257A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 沈宜威;陈建诚 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种印刷电路板,特别是一种用以增加特定线路区段的所能容许的电流量的印刷电路板。

背景技术

随着科技不断的进步,许多的电子装置越来越倾向轻薄短小的体积设计。由于电子装置的轻薄短小化,相对使得电子装置的印刷电路板体积跟着变小。而随着电子装置朝向多工发展、强调多媒体的功能,因此在印刷电路板上的电子元件数量也越来越多。

在印刷电路板越来越小的同时,在印刷电路板上的电子元件却越来越多,使得电子元件紧密设置于印刷电路板上。同时在印刷电路板上的印刷线路也越发的紧密与复杂。

由于印刷电路板上的缩小与电子元件的增加,使得印刷电路板的布线工程师在设计时,增加了许多设计上的困难。尤其是许多电子元件需要较大的电流来驱动,就必须要有较粗的印刷线路,以避免较小的印刷线路会造成流经的电流受到限制,同时会造成较小的印刷线路过热而造成毁损等情形。但因为印刷线路板上已经密布各种电子元件与印刷线路,要想增加较粗的印刷线路,就必须由布线工程师在设计时特别去找出位置来布线,增加布线工程师在设计上的困难。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板,能够避免因为需要电子元件需要较大驱动电流,而造成布线工程师在设计时的困难。

根据本发明所公开的一种印刷电路板,包含有:基板、印刷线路、连接区段、绝缘层以及导电材。

印刷线路位于基板上。

连接区段位于印刷线路上。

绝缘层覆盖于印刷线路上且露出连接区段。

导电材位于绝缘层及连接区段上,且仅电性连接连接区段,用以增加连接区段的截面积来增大连接区段可容纳的电流量。

其中,导电材可为焊料或导体。焊料可以为锡膏等。导体可为铜条与铜线至少其中之一。

根据本发明所公开的一种印刷电路板,其中导电材包含有:导电体与焊料。

导电体位于绝缘层及连接区段上,且电性连接连接区段,用以增加连接区段的截面积来增大连接区段可容纳的电流量。

焊料位于导电体及连接区段之间,且仅电性连接导电体与连接区段,用以将流经连接区段的电流传导至导电体内传递。

其中,焊料可以为锡膏等。导电体可为铜条与铜线至少其中之一。

根据本发明所公开的一种印刷电路板,将印刷电路板上需要较大电流流通的印刷线路中的连接区段单独露出于印刷电路板上。利用焊料或是导体电性连接于单独露出于印刷电路板上印刷线路中的连接区段。由于焊料或导体与单独露出于印刷电路板的连接区段电性连接,可视为一整体。因为截面积的增加,使得所能容纳的电流量也跟着增加。因此当电流流经单独露出于印刷电路板的连接区段时,不会因为较小的印刷线路而造成流经的电流受到限制,同时会过热而造成毁损等情形,更可以减少布线工程师在设计上的困难,不需要刻意在印刷电路板上找出位置来容纳较粗的印刷线路。

有关本发明的特征与实作,兹配合图示作最佳实施例详细说明如下。

附图说明

图1为根据本发明的印刷电路板第一实施例示意图;

图2为根据本发明的印刷电路板第一实施例截面图;

图3为根据本发明的印刷电路板第二实施例示意图;以及

图4为根据本发明的印刷电路板第二实施例截面图。

其中,附图标记

20    基板

30    印刷线路

40    连接区段

50    绝缘层

60    导电材

61    导电体

62    焊料

100   印刷电路板

具体实施方式

图1为根据本发明的印刷电路板第一实施例示意图。图2为根据本发明的印刷电路板第一实施例截面图。

请合并参照图1与图2,在本实施例中,印刷电路板100包含有基板20、印刷线路30、连接区段40、绝缘层50以及导电材60。

印刷线路30位于基板20上。

连接区段40位于印刷线路30上。

绝缘层50覆盖于印刷线路30上且露出连接区段40。

导电材60位于绝缘层50及连接区段40上,且仅电性连接连接区段40,用以增加连接区段40的截面积来增大连接区段可容纳的电流量。

印刷电路板100可以是硬板或可挠式软板,其中硬板的材质为玻璃纤维或电木等其他材质;可挠式软板的材质为聚酰亚胺(PI)或是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等其他材质。

连接区段40为一印刷线路中的区段。连接区段40位于印刷线路上且电性连接于需要较大电流驱动的电子元件的一印刷线路区段。

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