[发明专利]具荧光粉的基板与白光LED光源组件的制造方法

说明书

技术领域

本发明系有关于一种具荧光粉基板的制造方法，特别有关于一种应用于白 光发光组件的荧光粉陶瓷玻璃基板的制造方法。

背景技术

传统固态半导体白光光源主要有以下三种方式，第一种白光光源是以红、 蓝、绿三色发光二极管晶粒组成白光发光模块，其具有高发光效率、高演色性 优点，但同时也因不同的颜色晶粒，需配合不同的磊晶材料，连带使得电压特 性也随之不同。因此，导致制造成本偏高，控制线路设计复杂，且混光调整不 易。

第二种白光光源是以蓝光发光二极管，并激发黄色钇铝石榴石(YAG)荧光 粉产生白光。此种方式为目前市场主流趋势，在蓝光发光二极管芯片的外围， 填充混有黄光YAG荧光粉的光学胶，此蓝光发光二极管芯片所发出蓝光的波长 约为400～530nm，利用蓝光发光二极管芯片所发出的光线激发黄光荧光粉产生 黄色光。但同时也会有部份的蓝色光发射出来，此部份蓝色光配合上荧光粉所 发出的黄色光，即形成蓝黄混合的二波长的白光。然而，此种利用蓝光发光二 极管芯片与黄光荧光粉组合而成的白光发光二极管，有下列数种缺点：第一、 由于蓝光占发光光谱的大部分，因此会有色温偏高与点胶所造成发光不均匀的 现象。第二、因蓝光发光二极管发光波长会随温度提升而改变，进而造成白光 源颜色控制不易，甚至导致散热不易的问题。第三、因发光红色光谱较弱，造 成演色性较差的现象。

第三种白光光源是以紫外光发光二极管激发透明光学胶中含均匀混有一 定比例的蓝色、绿色、红色荧光粉，激发后可得到三波长的白光。此三波长白 光发光二极管具有高演色性的优点，但却有发光效率不足、透明光学胶易老化 的缺点。

再者，针对白光LED封装技术方面，在发展高功率以及大面积LED照明模 块时，其散热问题将严重影响到组件寿命之外，现行LED封装上常用的点胶、 封灌、模压工艺方式，因所采用的环氧树脂易在使用过程中变稠，导致较难控 制气泡、缺料、黑点以及荧光胶中荧光粉沉淀等缺陷，进而使得发光均匀度无 法保持一致，且易造成产品的发光色差。

发明内容

本发明实施例提出一种藉由结合陶瓷玻璃熔剂与荧光粉材料，并可施用于 玻璃、陶瓷基板上，进而制得一种应用于白光LED光源发光组件的制造方法。

本发明的实施例提供一种具荧光粉的基板的制造方法，包括：提供一荧光 粉和一助熔剂(glass flux)，并使其均匀混合；覆烧(reheat)混合后的该荧光 粉和该助熔剂使其成为半熔状的一玻璃体(semi-molten glass)；将该玻璃体 研磨成一荧光玻璃粉体，并涂布该荧光玻璃粉体于一基板上；以及加热该荧光 玻璃粉体使其成一荧光膜于该基板上。

本发明的实施例另提供一种白光LED光源组件的制造方法，包括：提供一 荧光粉和一助熔剂，并使其均匀混合；覆烧混合后的该荧光粉和该助熔剂使其 成为半熔状的一玻璃体；将该玻璃体研磨成一荧光玻璃粉体，并涂布该荧光玻 璃粉体于一基板上；加热该荧光玻璃粉体使其成一荧光膜于该基板上；切割具 荧光膜的该基板成预定尺寸并与一LED芯片组合。

附图说明

图1系显示根据本发明的一实施例的制造白光LED光源组件的流程示意 图。

图2系显示本发明实施例的白光LED光源封装体的剖面示意图。

附图中的标号说明如下：

S10a-S70～白光LED光源组件制造方法的步骤；

100～基板；

120～荧光膜；

200～蓝光LED芯片；

BL～蓝光；

WL～白光。

具体实施方式

为使本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说 明如下：

以下以各实施例详细说明并伴随着图式说明的范例，做为本发明的参考依 据。在图式或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的图号。且在图式 中，实施例的形状或是厚度可以扩大，并以简化或是方便标示。再者，图式中 各组件的部分将以分别描述说明之，值得注意的是，图中未绘示或描述的组件， 为所属技术领域中具有通常知识者所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示 本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。