[发明专利]手持电子装置有效

专利信息
申请号: 200810188996.8 申请日: 2008-12-29
公开(公告)号: CN101771191A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 黄奂衢;卢仁宸 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亮
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 手持 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种手持电子装置,包括:

一外观件,具有一容纳空间,以置放一通讯模组以及具有一接地面的一基 板;

一天线,配置在该外观件的一表面上,其中该天线包括一接地区及一馈入 区,该接地区电性连接至该接地面,该馈入区电性连接至该通讯模组;

一第一锁固件与一第二锁固件,用以锁固该外观件与该基板,并致使该天 线电性连接至该接地面与该通讯模组;

一第一开孔,用以贯穿该外观件,以致使该天线延伸至该容纳空间内;

一第三锁固孔,用以贯穿于该第一开孔内的该天线;以及

一第四锁固孔,被一第二电镀层覆盖,并用以贯穿该基板,其中该第一锁 固件锁固于该第三锁固孔与该第四锁固孔中,以致使延伸至该容纳空间内的该 天线与该第二电镀层相互接触而电性连接至该接地面。

2.如权利要求1所述的手持电子装置,其特征在于,该第二电镀层与该接 地面连接,且该天线透过该第二电镀层电性连接该接地面。

3.如权利要求2所述的手持电子装置,其特征在于,该接地区位于该天线 与该第二电镀层的交界处。

4.如权利要求1所述的手持电子装置,其特征在于,该天线透过该第一锁 固件以及该第二电镀层电性连接该接地面。

5.如权利要求4所述的手持电子装置,其特征在于,该接地区位于该第一 锁固件与该第二电镀层的交界处。

6.如权利要求1所述的手持电子装置,其特征在于,更包括:

一第五锁固孔,用以贯穿该外观件与该天线;以及

一第六锁固孔,用以贯穿该基板,其中该第二锁固件锁固于该第五锁固孔 与该第六锁固孔中,以致使该天线透过该第二锁固件电性连接至该通讯模组。

7.如权利要求6所述的手持电子装置,其特征在于,更包括:

一第三电镀层,覆盖于该第六锁固孔;以及

一第一线路,连接于该第三电镀层与该通讯模组之间,其中该天线透过该 第二锁固件、该第三电镀层以及该第一线路电性连接该通讯模组。

8.如权利要求7所述的手持电子装置,其特征在于,该馈入区位于该第二 锁固件与该第三电镀层的交界处。

9.如权利要求1所述的手持电子装置,其特征在于,更包括:

一第二开孔,用以贯穿该外观件,以致使该天线延伸至该容纳空间内;

一第七锁固孔,用以贯穿于该第二开孔内的该天线;以及

一第八锁固孔,被一第四电镀层覆盖,并用以贯穿该基板,其中该第二锁 固件锁固于该第七锁固孔与该第八锁固孔中,以致使延伸至该容纳空间内的该 天线与该第四电镀层相互接触而电性连接至该通讯模组。

10.如权利要求9所述的手持电子装置,其特征在于,更包括:

一第二线路,连接于该第四电镀层与该通讯模组之间,且该天线透过该第 四电镀层以及该第二线路电性连接该通讯模组。

11.如权利要求10所述的手持电子装置,其特征在于,该馈入区位于该天 线与该第四电镀层的交界处。

12.如权利要求10所述的手持电子装置,其特征在于,该天线透过该第二 锁固件、该第四电镀层以及该第二线路电性连接该通讯模组。

13.如权利要求12所述的手持电子装置,其特征在于,该馈入区位于该第 二锁固件与该第四电镀层的交界处。

14.如权利要求1所述的手持电子装置,其特征在于,该基板具有相对的 一第一表面及一第二表面,且该通讯模组及该接地面分别配置于该第一表面及 该第二表面。

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