[发明专利]层叠电容器有效

专利信息
申请号: 200810189124.3 申请日: 2008-12-29
公开(公告)号: CN101471177A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 富樫正明 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/30
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 电容器
【权利要求书】:

1.一种层叠电容器,其特征在于,包括:

层叠有多个绝缘体层的素体;

在隔着所述绝缘体层的状态下配置在所述素体内的第一内部电极、第二内部电极和第三内部电极;和

配置在所述素体的外表面且互相绝缘的第一端子电极、第二端子电极和第一连接导体,其中,

所述第一内部电极具有:

第一主电极;

第一引出导体,其以在和所述第一主电极之间设置有间隙的状态延伸,从所述素体露出并与所述第一端子电极连接;

第三连接导体,其连接所述第一主电极和所述第一引出导体;和

第二引出导体,其从所述第一主电极延伸,从所述素体露出并与所述第一连接导体连接,

所述第二内部电极具有:

第二主电极,其从所述多个绝缘体层的层叠方向看与所述第一主电极具有重叠;

第三引出导体,其以在和所述第二主电极之间设置有间隙的状态延伸,从所述素体露出并与所述第二端子电极连接;和

第四连接导体,其连接所述第二主电极和所述第三引出导体,

所述第三内部电极具有:

第三主电极,其从所述层叠方向看与所述第一和第二主电极具有重叠;和

第四引出导体,其从所述第三主电极延伸,从所述素体露出并与所述第一连接导体连接,

并且所述第三内部电极仅与所述第一连接导体连接,

在所述第一引出导体延伸的方向上的所述第三连接导体的长度比该方向上的所述第一引出导体以及所述第一主电极的长度短,在所述第三引出导体延伸的方向上的所述第四连接导体的长度比该方向上的所述第三引出导体以及所述第二主电极的长度短,

所述第二内部电极以通过所述绝缘体层与所述第一和第三内部电极的至少任一个邻接的方式进行层叠。

2.根据权利要求1所述的层叠电容器,其特征在于:

所述第二内部电极以通过所述绝缘体层与所述第一内部电极邻接的方式进行层叠。

3.根据权利要求2所述的层叠电容器,其特征在于:

所述第三内部电极以通过所述绝缘体层与所述第二内部电极邻接的方式进行层叠。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠电容器,其特征在于,进一步包括:

第二连接导体,其配置在所述素体的外表面,相对于所述第一端子电极、所述第二端子电极以及所述第一连接导体绝缘;和

第四内部电极,其隔着所述绝缘体层的状态下配置在所述素体内,其中,

所述第二内部电极还具有第五引出导体,所述第五引出导体从所述第二主电极延伸,从所述素体露出并与所述第二连接导体连接,

所述第四内部电极具有:

第四主电极,其从所述层叠方向看与所述第一~第三主电极具有重叠;和

第六引出导体,其从所述第四主电极延伸,从所述素体露出并与所述第二连接导体连接,

并且所述第四内部电极仅与所述第二连接导体连接。

5.根据权利要求4所述的层叠电容器,其特征在于:

所述第四内部电极以通过所述绝缘体层与所述第一和第三内部电极中的至少任一个邻接的方式进行层叠。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠电容器,其特征在于:

所述素体具有与所述层叠方向平行的第一侧面,

在所述第一内部电极中,所述第三连接导体从所述第一主电极中的位于所述第一侧面侧的缘部向所述第一侧面延伸,所述第一引出导体沿所述第一侧面延伸,

在所述第二内部电极中,所述第四连接导体从所述第二主电极中的位于所述第一侧面侧的缘部向所述第一侧面延伸,所述第三引出导体沿所述第一侧面延伸。

7.根据权利要求6所述的层叠电容器,其特征在于:

所述素体还具有与所述第一侧面连接且与所述层叠方向平行的第二侧面、和与所述第一侧面连接且与所述第二侧面相对的第三侧面,

所述第一端子电极连续地形成于所述第一和第二侧面,所述第二端子电极连续地形成于所述第一和第三侧面,

所述第一和第三引出导体分别从所述第一侧面露出并分别与所述第一和第二端子电极连接,

所述第一内部电极还具有第七引出导体,所述第七引出导体与所述第一引出导体连接且以和所述第一主电极之间设置有间隙的状态沿所述第二侧面延伸,并且从所述第二侧面露出且与所述第一端子电极连接,

所述第二内部电极还具有第八引出导体,所述第八引出导体与所述第三引出导体连接且以和所述第二主电极之间设置有间隙的状态沿所述第三侧面延伸,并且从所述第三侧面露出且与所述第二端子电极连接。

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