[发明专利]电子设备有效
申请号: | 200810189690.4 | 申请日: | 2008-12-26 |
公开(公告)号: | CN101472457A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 财津雅之 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H04M1/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及手机等电子设备。
背景技术
在手机等便携式电子设备的机体壳的内部,设置有安装了电子部件的 电路基板(以下称为“主电路基板”)。此外,为了屏蔽来自主电路基板上 安装的电子部件的噪声等,在主电路基板上安装有屏蔽壳(shield case)。
此外,已知有如下构成的便携式电子设备,其除了包括主电路基板, 还包括:安装了键开关及照明用LED发光部的键基板、以及可以按压键 开关的键构件。在这样构成的便携式电子设备中,一般在屏蔽壳的上面侧 (与主电路基板相反一侧)上层叠配置键基板(例如,参照下述专利文献 1)。
专利文献1:JP特开2007-266895号公报
便携式电子设备,特别是手机中,要求其小型化,特别是薄型化。为 此,必须按照机体壳和屏蔽壳来确保设备整体的强度(特别是刚性),例 如,以金属等高刚性材料为主体来形成屏蔽壳。
近年的便携式电子设备中,要求进一步小型化(薄型化)。为此,考 虑如下构造,即,将主电路基板的长度设定为屏蔽壳的全长的大约一半, 将该主电路基板配置在接近屏蔽壳的一端部侧的大约一半的区域中,并 且,将电池连接在未配置主电路基板的屏蔽壳的余下大约一半的区域中。 也就是说,考虑如下构造,即,屏蔽壳在俯视主电路基板的状态(在厚度 方向上看主电路基板的状态)下,主电路基板和电池排列在屏蔽壳的纵向 上,而不重叠。
但是,具有上述构造的便携式电子设备中,由于在主电路基板与电池 之间的边界线上不存在具有刚性的构造物,因此两者之间的边界线的强度 与其他地方相比较差。由于在薄型的便携式电子设备中,屏蔽壳及机体壳 的强度更低,因此这样的现象就变得更加显著。
发明内容
因此,本发明的目的在于,提供一种可以提高设备的刚性的电子设备。
本发明涉及如下电子设备,其包括:第1电路基板;屏蔽壳,其与上 述第1电路基板的安装面对置配置,且覆盖了安装在该安装面上的电子部 件;以及电池,其在与上述第1电路基板的上述安装面平行的第1方向上, 与上述屏蔽壳相对地配置在与上述第1电路基板邻接的位置上,上述屏蔽 壳包括沿着上述第1方向延伸的第1凸脊,上述第1凸脊的一端在与上述 安装面垂直的第2方向上配置在与上述第1电路基板相对应的位置上,上 述第1凸脊的另一端在上述第2方向上配置在与上述电池相对应的位置 上。
此外,上述屏蔽壳包括沿着上述第1方向延伸的第2凸脊,上述第2 凸脊优选形成在上述屏蔽壳的、与上述第1方向及上述第2方向垂直的第 3方向的端部。
此外,上述屏蔽壳具有:与上述第1电路基板及上述电池相对置的第 1表面;以及与上述第1表面相反一侧的第2表面;上述第1凸脊优选形 成在上述屏蔽壳的上述第2表面上。
此外,具有第2电路基板,其层叠配置在上述屏蔽壳的上述第2表面 上,上述第2电路基板优选具有与上述第1凸脊接合的接合部。
此外,上述第2电路基板优选具有键开关。
此外,在上述第2电路基板上,按照在上述第3方向上空出间隔的方 式配置多个上述键开关,且上述第1凸脊优选配置在多个上述键开关之间, 其中,上述多个键开关按照在上述第3方向上空出间隔的方式配置在上述 第2电路基板上。
此外,优选在与上述第1方向及上述第2方向垂直的第3方向上配置 有多个上述第1凸脊。
此外,上述电池包括电池端子,上述第1电路基板包括与上述电池端 子电连接的接触端子部,上述屏蔽壳的上述第1凸脊优选配置在上述第2 方向上与上述电池端子及上述接触端子部相对应的位置上。
此外,上述接触端子部包括:接触端子;以及用于对上述第1电路基 板固定该接触端子的固定部,上述第1凸脊优选配置在上述第2方向上与 上述固定部相对应的位置上。
根据本发明的电子设备,能够提高设备的刚性。
附图说明
图1是针对本发明一个实施方式的手机1,在操作部侧机体2和显示 部侧机体3已打开的状态下来示出的立体图。
图2是在折叠起图1中示出的手机1的状态下,从显示部侧机体3的 后盖30b侧来看的立体图。
图3是图1示出的操作部侧机体2的分解立体图。
图4是沿纵向在厚度方向上截断图1中示出的操作部侧机体2的剖面 图。
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