[发明专利]用于集成电路切割装置卡盘的供应机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种切割和分选系统。该系统与切割机相互作用或者包括切割机，该切割机切割(“划片”)在其上形成许多集成电路的衬底以形成单个集成电路。本发明还涉及该切割和分选系统中使用的装置。

背景技术

通常在半导体衬底上同时形成多个集成电路，然后切割衬底形成单个集成电路。已知用于将衬底送入这样的切割机以及用于分选所切割的集成电路的装置。

一种日益流行的集成电路为在其一个主面上的阵列中具有多个电接触点的集成电路(典型地为焊球，即球栅阵列封装，和无引脚封装中的焊点，即方形扁平无引脚(QFN)封装)。典型地，以具有焊球的衬底表面朝上的状态切割一个表面上具有球栅阵列的衬底。已知在分离集成电路单元上执行有限次数的分选操作以检测异常(故障)单元。采用照相机执行这一点，分离单元在照相机下面经过。目前此种技术的改进水平有限。特别是，它趋向于在由相同衬底所产生的单元批的基础上操作，如果检测到故障则整体丢弃该批单元(例如因为发现衬底与切割机切割线的对准不太准确)。

在该过程中，使用其上表面边沿接触集成电路的装置，在球栅阵列所覆盖的上表面区域外部的边缘处控制所述单元。接触那里的电路降低了对焊球阵列产生破坏的危险。然而，该控制操作难于实现，并且随着集成电路尺寸降低和球栅阵列四周边缘收缩变得更加困难。

发明内容

本发明旨在提供一种新颖且有用的切割系统，其包括用于向切割机供应集成电路的机构。

第一方面，本发明提供用于切割衬底而产生分选分离单元的系统，包括将所述衬底装入导轨系统的盒子(cassette)，该导轨系统与卡盘台装置连通；所述卡盘台装置适合于将衬底切割成保持在预定空间配置中的分离单元；翻转所述衬底同时保持预定空间配置的翻转装置；分离并控制单个单元的网块组件；以及有效分离分离单元的分选和分类装置。

优选实施例中，卡盘台装置可包括上面安装有衬底的多个卡盘台、从衬底分离单元的切割装置、和用于对应分离前的各分离单元在衬底中的位置维持分离单元在预定空间配置中的相对位置的保持装置。

另一个优选实施例中，每个卡盘台可处于单独轨道上以独立于其它卡盘台移动该卡盘台并因此移动衬底。

更优选的实施例中，卡盘台装置适于作为独立于切割另一个卡盘台上的衬底的功能，允许将衬底装在一个卡盘台上。

优选实施例中，将至少两个卡盘台设置在单独轨道上，以独立于其它卡盘台移动卡盘台并因此移动衬底。

更优选的实施例中，卡盘台装置适于作为独立于切割另外的卡盘台上的衬底的功能，允许将衬底装在至少两个卡盘台上。

更优选的实施例中，切割装置可包括激光切割、水喷射切割或叶片切割的任何一种或者其组合。

另一个优选实施例中，叶片切割可包括采用至少一个位于单个轴上的叶片组。

另一个实施例中，切割装置可包括多个轴，每一个轴具有多叶片的叶片组以提高切割衬底的速率。

另一个优选实施例中，至少一个轴可与单独轨道相关。可选的，每个轨道具有与其相关的多个轴，每个轴具有至少一个叶片，或者其可能具有叶片组配置中的多个叶片。

第二方面，本发明提供一种切割衬底以产生分选分离单元的方法，包括以下步骤：将所述衬底安装到导轨系统；经导轨系统将所述衬底运送到卡盘台装置以切割所述衬底；切割所述衬底以产生保持在预定空间配置中的分离单元；翻转所述衬底，同时维持预定的空间配置；运送分离单元到网块(net block)组件以分开和控制单个单元；以及分选和分类单个单元以将其有效分离。

因此，本发明提供完整的系统以在其前端接收集成电路条，并运送准备使用、再加工和废弃的分选分离单元。该系统可包含在整体装置内部，或者可选的包含在模块化结构中，而通过运送装置连接每个步骤。

一个优选实施例中，切割步骤还包括将衬底装入位于轨道上的多个卡盘台、沿着所述轨道移动卡盘台并经过各切割装置、使用切割装置从衬底分离单元、以及对应分离前各分离单元在衬底中的位置维持分离单元在预定空间配置中的相对位置。

由于该系统的商业成功受每小时单元数(UPH)比率的重大影响，有助于提高UPH的实施例相对现有技术具有明显优点。因此，对于该实施例的系统，切割台可包括多个卡盘台并因此能够接受多个条带。

更优选的实施例中，该系统可具有多个轨道，每个轨道至少支承一个卡盘台。

更优选实施例中，每个轨道可支承多个卡盘台。

另一个实施例中，单个卡盘台可以按照交错顺序经历装入、移动、分离和维持步骤以最小化这些步骤之间的延迟时间。