[发明专利]焊接装置及焊接方法

权利要求书

1.一种焊接装置，使用于电子电路基板的焊接，其特征在于，包括：

搬运所述电子电路基板的搬运路径、

在所述电子电路基板的焊接面上涂布以水为溶剂的焊剂的焊剂涂敷器、

加热所述电子电路基板的第一加热装置、

去除附着在经所述第一加热装置处理后的所述电子电路基板上的水分的 水分去除装置、

加热所述电子电路基板并保持使所述焊剂发挥活化作用的温度的第二加 热装置、

使熔融焊锡附着在所述电子电路基板上的喷流焊锡槽、以及

冷却所述电子电路基板的冷却机，

所述焊剂涂敷器、所述第一加热装置、所述水分去除装置、所述第二加热 装置、所述喷流焊锡槽、以及所述冷却机依次沿着所述搬运路径配设，

所述水分去除装置包括：

对所述电子电路基板的配置有电子元器件的电子元器件配置面吹出气体 的气体吹出部、以及

从所述焊接面侧吸引水分的吸引部。

2.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述气体吹出部变更所 述气体的吹出的方向、强度及位置中的至少一个。

3.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述水分去除装置还具 有变更所述电子电路基板与所述吹出部彼此的相对位置关系的相对位置变更 部。

4.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，

所述气体吹出部具有盖状的第一夹具，该夹具包括设置成至少围住所述电 子电路基板的边缘部的第一框体，

所述吸引部具有盆状的第二夹具，该夹具包括设置成至少围住所述电子电 路基板的边缘部的第二框体，

在所述电子电路基板被夹在所述第一夹具与所述第二夹具之间的状态下， 所述水分去除装置使所述气体吹出部及所述吸引部动作。

5.如权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，

所述第一夹具具有设在与所述电子元器件配置面相对的面上的弹性构件，

在所述水分去除装置中，在所述电子电路基板被夹在所述第一夹具与所述 第二夹具之间的状态下，所述弹性构件与所述电子元器件的上端接触。

6.如权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，

所述第一夹具具有设在与所述电子元器件配置面相对的面上的第一间壁，

从所述气体吹出部导入的气体通过被所述第一间壁隔开的各部分。

7.如权利要求5所述的焊接装置，其特征在于，所述第一间壁具有的形 状与配置在所述电子电路基板上的所述电子元器件或设在所述电子电路基板 上的孔的位置、形状及大小相对应。

8.如权利要求7所述的焊接装置，其特征在于，

所述第一夹具在被所述第一间壁隔开的各部分具有设在与所述电子元器 件配置面相对的面上的弹性构件，

在所述水分去除装置中，在所述电子电路基板被夹在所述第一夹具与所述 第二夹具之间的状态下，所述弹性构件与所述电子元器件的上端接触。

9.如权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，

所述第二夹具具有设在与所述焊接面相对的面上的第二间壁，

从所述吸引部导入的水分通过被所述第二间壁隔开的各部分。

10.如权利要求9所述的焊接装置，其特征在于，所述第二间壁具有的形 状与配置在所述电子电路基板上的所述电子元器件的导线或设在所述电子电 路基板上的孔的位置、形状及大小相对应。