[发明专利]线路板及其制作方法以及倒装焊封装结构

权利要求书

1.一种线路板，包括：

基板，该基板具有元件封装区以及配置于该元件封装区的多个接垫；

第一防焊层，配置于该元件封装区上，该第一防焊层具有多个第一开口，且所述第一开口分别暴露出所述接垫；以及

第二防焊层，配置于该元件封装区之外的周围区域上，并具有暴露出该第一防焊层的第二开口，且该第二防焊层的厚度大于该第一防焊层的厚度。

2.如权利要求1所述的线路板，其中于该第一防焊层与该第二防焊层的交界处，该第二防焊层覆盖部分该第一防焊层。

3.一种倒装焊封装结构，包括：

基板，该基板具有元件封装区以及配置于该元件封装区的多个接垫；

第一防焊层，配置于该基板的该元件封装区上，该第一防焊层具有多个第一开口，且所述第一开口分别暴露出所述接垫；

第二防焊层，配置于该元件封装区之外的周围区域上，并具有暴露出该第一防焊层的第二开口，且该第二防焊层的厚度大于该第一防焊层的厚度；

芯片，配置于该元件封装区上且显露在该第二开口，该芯片具有多个导电凸块，且所述导电凸块分别与所述接垫连接；以及

底胶，配置于该芯片与该基板之间，并填满于该第二开口中，以包覆所述导电凸块。

4.如权利要求3所述的倒装焊封装结构，其中于该第一防焊层与该第二防焊层的交界处，该第二防焊层覆盖部分该第一防焊层。

5.如权利要求3所述的倒装焊封装结构，其中该芯片的宽度小于该第二开口的宽度。

6.一种线路板的制作方法，包括：

提供基板，该基板具有元件封装区以及配置于该元件封装区的多个接垫；

于该基板的该元件封装区上形成第一防焊层，该第一防焊层具有多个第一开口，且所述第一开口分别暴露出所述接垫；以及

于该基板的该元件封装区之外的周围区域上形成第二防焊层，该第二防焊层具有暴露出该第一防焊层的第二开口，且该第二防焊层的厚度大于该第一防焊层的厚度。

7.如权利要求6所述的线路板的制作方法，其中形成该第一防焊层的方法包括：

于该基板上形成第一防焊材料层；以及

图案化该第一防焊材料层，以形成暴露出所述接垫的所述第一开口。

8.如权利要求6所述的线路板的制作方法，其中形成该第二防焊层的方法包括：

于该基板上形成第二防焊材料层；以及

图案化该第二防焊材料层，以形成暴露出该第一防焊层的该第二开口。