[发明专利]清洁装置、清洗槽、清洁方法以及用于制造物件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及仅清洁待清洁的物件的待清洁的区域的一种清洁装置、一种清洗槽、一种清洁方法以及一种用于制造物件的方法。本发明涉及一种小型装置，例如HDD(硬盘驱动器)的磁头、MEMS(微电子机械系统)和光学组件(镜、透镜等)的制造过程中的清洁技术。

背景技术

近来，根据在小型装置(例如HDD的磁头、MEMS和光学组件)中实现较高的精密度和小型化的要求，需要通过精确地清洁来去除在制造过程中产生的亚微细粒的杂质。

作为小型设备的传统清洁装置，日本专利特开No.06-55151公开了一种超声波清洁装置，该装置将清洗液储存在包括超声波发生器的清洗槽中，并且在清洗槽中清洁待清洁的物件。图12示出了日本专利特开No.06-55151公开的传统清洁技术的概略性示意图。图12所示的清洁装置通过超声波发生单元21对清洗液施加超声波，且待清洁的物件1浸泡在填充有清洗液的清洗槽10中。然后，在待清洁的物件的表面上的杂质因气蚀现象(cavitationphenomenon)被分离。清洗液始终供至清洗槽10，并且分离的杂质100通过清洗液自清洗槽10的上表面溢流至清洗槽外部而被排出。

然而，如图12所述的传统清洁装置具有以下问题：邻近待清洁的物件1或位于清洗槽10角落的杂质100不会被排出，因此当将待清洁的物件1自清洗槽10取出时，在清洗液中的杂质100粘附到待清洁的物件1。具体地，传统清洁装置将整个待清洁的物件1浸泡在清洗液中以仅清洁待清洁的物件1的一部分。因此，清洗液被自待清洁的区域(即待清洁的物件1的待清洁的部分，图12中的待清洁的区域11)以外的其他区域分离的杂质100污染，由此明显降低了清洗液的洁净度。

另外，在使用传统清洁装置清洁待清洁的物件1的情况中，清洗液粘附到待清洁的区域11以外的其他区域。因此，整个待清洁的物件1的干燥耗时较长而导致效率很低。此外，如图13所示，存在如下问题：当将已清洁的待清洁的物件1从清洗槽10取出以传送至干燥装置时，杂质粘附到待清洁的物件1。

发明内容

本发明的目的在于提供一种清洁装置，其在清洁和干燥待清洁的物件时，通过仅清洁待清洁的物件的待清洁的区域来防止杂质粘附到待清洁的物件。

本发明的另一目的在于提供一种在清洁装置中的清洗槽，所述清洁装置在清洁和干燥待清洁的物件时，通过仅清洁待清洁的物件的待清洁的区域来防止杂质粘附到待清洁的物件。

本发明的另一目的还在于提供一种清洁方法，其用于在清洁和干燥待清洁的物件时，通过在制造物件的工艺中仅清洁待清洁的物件的待清洁的区域来防止杂质粘附到待清洁的物件。

本发明的另一目的又在于提供一种制造物件的方法，所述方法用于在清洁和干燥待清洁的物件时，通过仅清洁待清洁的物件的待清洁的区域来防止杂质粘附到待清洁的物件。

本发明的清洁装置为一种清洁装置，其将待清洁的物件放置在清洗槽中并且通过使用清洗液去除待清洁的物件表面上的杂质。所述清洗槽包括对清洗液施加超声波的超声波发生单元，以及流体射流单元，所述流体射流单元具有位置对应于待清洁的区域(即待清洁的物件的待清洁的部分)的开口。已经由超声波发生单元施加了超声波的所述清洗液通过所述流体射流单元的所述开口喷射至所述待清洁的物件的待清洁的区域。

优选地，清洁装置还包括一种结构，其中在所述清洗液冲向与所述流体射流单元的底面不同的表面时，所述清洗液被供给至所述超声波发生单元与所述流体射流单元之间的空间。

优选地，清洁装置还包括调节所述超声波发生单元与所述流体射流单元之间的距离的单元；以及调节所述流体射流单元与所述待清洁的区域之间的距离的单元。

优选地，清洁装置还包括干燥单元，所述干燥单元使干燥流体在所述清洗槽中循环，且其通过所述流体射流单元的所述开口喷射或吸入所述干燥流体，并且干燥在所述待清洁的物件的所述待清洁的区域上的所述清洗液。

本发明的清洗槽为一种设置在通过清洗液去除待清洁的物件的表面上的杂质的清洁装置中的清洗槽。所述清洗槽包括放置所述待清洁的物件的安置单元；对所述清洗液施加超声波的超声波发生单元；以及具有开口的流体射流单元，所述开口的位置对应于待清洁的区域，所述待清洁的区域为所述待清洁的物件的待清洁的部分。已经由所述超声波发生单元施加了超声波的所述清洗液通过所述流体射流单元的所述开口喷射至所述待清洁的物件的待清洁的区域。

优选地，所述清洗槽还包括一种结构，其中在所述清洗液冲向与所述流体射流单元的底面不同的表面时，所述清洗液被供给至所述超声波发生单元与所述流体射流单元之间的空间。