[发明专利]光敏组合物、封合结构及封合结构的制造方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种光敏组合物、其所形成的封合结构以及封合结构 的制造方法。

【背景技术】

有机电致发光器件(organic electroluminescent devices or polymer electroluminescent devices，OLED)有轻薄、自发光、消耗功率低、不需背 光源、无视角限制及高反应速率等优良特性，已被视为平面显示器的明日 之星。除了显示器应用外，由于有机电致发光器件可在轻薄、可挠式的基 材上形成阵列结构，所以也非常适合应用于照明，一般预估有机电致发光 器件的发光效率提升至100Lm/W以上，且演色性高于80以上时，即有机 会取代一般照明光源，因此有机电致发光器件在未来将扮演非常重要的角 色。

然而，OLED器件在商品化的过程中，最令人注意的是器件寿命问题。 一般造成OLED器件损坏的原因是ITO部分会有接触不良、均匀性不足、 空穴注入障碍过大以及有机层氧化等问题。另一个原因则是有机层部分会 有结晶化、相互扩散、电化学性质破坏、光氧化、8-羟基喹啉铝(AlQ)聚合 等现象。另外，在阴极部分则会发生氧化、剥离及有机层扩散等问题。此 外，大气中的水以及氧气对于器件也是影响甚巨，导致器件辉度降低、驱 动电压上升、Dark Spots及短路发生，因此，封装技术在OLED技术中是极 为重要的一环。

OLED器件封装方法是以封止剂紧密地黏贴基材与封装盖，以阻绝水 气及氧气。早期OLED器件封装方法如Pioneer公司的美国专利第 US6819042号以及NEC公司的美国专利第6525339号所揭示，均是以金属 封盖贴附强力吸水剂后，透过低透湿性环氧树脂，利用紫外光固化与背板 做紧密贴合，达到减缓水气侵入的效果。后来，Harry E.Menegus等人的美 国专利申请第2007/0267972号则是以玻璃封装盖取代不锈钢盖，并在封止 区域整合导入熔块壁(Frit Wall)、吸湿剂与封止剂。一般而言，封装盖的阻 绝并不是问题，因此封装的问题即在紫外光封止剂。封止剂必须选择本身 对水气及氧气有极佳阻绝性的那些。传统的OLED用紫外光封止剂通常为 环氧树脂(Epoxy)材料搭配阳离子型光引发剂，然而，此类的封止剂较为硬 脆，并不适合使用在软性基材封合。因此，近期多有封止剂的开发与研究， 例如Asahi Kasei Chemicals公司之美国专利申请第2006/0222999号所提出 的一种封止剂，其包括(1)含有30-90％二到三个环氧树脂官能团的树脂；(2) 含有0.1-40％三到五个芳香环的酚醛树脂，且在邻位上有羟基；以及 (3)0.1-10％阳离子型光引发剂。

【发明内容】

本发明提供一种光敏组合物，其除了具有优异的阻绝水气及氧气能力 之外，还有良好的挠曲性与基材的附着力，以作为封止剂，用于一般不锈 钢盖或玻璃基材的封合，或用于软性基材的封合。

本发明提出一种光敏组合物，以光敏组合物的总重量来计算，其包括 20～80％的低聚物、2～30％的至少一种第二环氧树脂以及12～54％的至少一 种第三环氧树脂。而且，光敏组合物还包括：每100重量份的低聚物、第 二环氧树脂以及第三环氧树脂之重量和中含有2～15重量份(phr)的阳离子 型光引发剂(cationic photoinitiator)以及2～15phr的自由基光引发剂(free radical photoinitiator)。低聚物的分子量为350～3000，是由第一环氧树脂与 不饱和单羧酸改性而成，其分子链上至少有两个或两个以上的丙烯酸类官 能团(acrylic group)。第二环氧树脂具有四个或以上的环氧基，且环氧当量 为150～500。第三环氧树脂，其与该第二环氧树脂不同，为一种液态脂环族 环氧树脂。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，低聚物的分子量为 500～1000。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，第一环氧树脂包括 双酚A型环氧树脂及其衍生物、双酚F型环氧树脂及其衍生物、酚醛环氧 树脂、萘系环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，双酚A型环氧树脂 为液态双酚A型环氧树脂，其环氧当量大约为180～335。