[发明专利]信息处理设备以及半导体存储驱动器有效

专利信息
申请号: 200810190744.9 申请日: 2008-12-26
公开(公告)号: CN101482770A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 塚泽寿夫 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 丁利华
地址: 日本国东京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 信息处理 设备 以及 半导体 存储 驱动器
【权利要求书】:

1.一种信息处理设备,其特征在于,包含:

用作外存储装置的非易失性半导体存储装置,所述装置包含:

印刷电路板;

安装在所述印刷电路板上的非易失性半导体存储器;

安装在所述印刷电路板上并且控制所述非易失性半导体存储器的存储器控制器; 以及

安装在所述印刷电路板上并且位于所述非易失性半导体存储器和所述存储器控 制器之间的温度传感器,所述温度传感器用于检测所述非易失性半导体存储器和所述存储 器控制器之间的区域的温度;以及

基于配备在所述非易失性半导体存储装置内的温度传感器检测到的温度,进行降低所 述非易失性半导体存储装置的温度的处理的主控制器。

2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述主控制器控制所述非易失性半导体存 储装置以降低所述非易失性半导体存储装置的处理能力作为降温处理。

3.如权利要求1所述的设备,其特征在于,更进一步包含吸取外界空气到所述设备里 以冷却所述设备的内部温度的冷却风扇,

其中所述主控制器控制所述冷却风扇,以便与正常状态中的相比增加气流,作为降温 处理。

4.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述存储器控制器在所述非易失性半导体 存储器中存储由所述温度传感器检测到的温度的历史。

5.如权利要求4所述的设备,其特征在于,所述主控制器读出存储在所述非易失性半 导体存储器中的温度的历史。

6.如权利要求1所述的设备,其特征在于,当所述非易失性半导体存储装置的温度没 有降低到预定温度时,所述主控制器进行关闭处理,而不管降温处理。

7.一种配备在信息处理设备之内用作外存储装置的半导体存储驱动器,其特征在于, 所述半导体存储驱动器包含:

印刷电路板;

安装在所述印刷电路板上的非易失性半导体存储器;

安装在所述印刷电路板上并且控制所述非易失性半导体存储器的存储器控制器;以及

安装在所述印刷电路板上并且位于所述非易失性半导体存储器和所述存储器控制器 之间的温度传感器,所述温度传感器用于检测所述非易失性半导体存储器和所述存储器控 制器之间的区域的温度。

8.如权利要求7所述的半导体存储驱动器,其特征在于,所述存储器控制器降低处理 能力以进行降温处理。

9.如权利要求7所述的半导体存储驱动器,其特征在于,所述存储器控制器输出所述 温度到外部装置以进行降温处理。

10.如权利要求7所述的半导体存储驱动器,其特征在于,所述存储器控制器在所述 非易失性半导体存储器中存储由所述温度传感器检测到的温度的历史。

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