[发明专利]化学镀金方法及电子部件

权利要求书

1.一种化学镀金方法，该方法用于形成镀敷膜叠层体的化学镀金膜，所述 镀敷膜叠层体是在作为印刷电路板、陶瓷基板或半导体基板的电子部件的被镀 面上通过催化剂形成膜厚0.1～20μm的化学镀镍膜，在该化学镀镍膜上形成 膜厚0.01～0.3μm的化学镀钯膜，再在该化学镀钯膜上形成膜厚0.01～1.0 μm的化学镀金膜而形成的，其特征在于，

通过使用含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛和/或甲醛亚硫酸氢盐加成 化合物、用下列通式(1)或(2)表示的胺化合物的第一化学镀金浴的第一化 学镀金，形成上述化学镀金膜的一部分或全部，

R₁-NH-C₂H₄-NH-R₂    (1)

R₃-(CH₂-NH-C₂H₄-NH-CH₂)_n-R₄    (2)

式(1)及(2)中，R₁及R₃表示-OH，-CH₂OH，-C₂H₄OH，-CH₂N(CH₃)₂， -CH₂NH(CH₂OH)，-CH₂NH(C₂H₄OH)，-C₂H₄NH(CH₂OH)，-C₂H₄NH(C₂H₄OH)，-CH₂N(CH₂OH)₂， -CH₂N(C₂H₄OH)₂，-C₂H₄N(CH₂OH)₂或-C₂H₄N(C₂H₄OH)₂，并且可以是相同的，也可以 是不同的；R₂及R₄表示-OH，-CH₃，-CH₂OH，-C₂H₄OH，CH₂N(CH₃)₂，-CH₂NH(CH₂OH)， -CH₂NH(C₂H₄OH)，-C₂H₄NH(CH₂OH)，-C₂H₄NH(C₂H₄OH)，-CH₂N(CH₂OH)₂，-CH₂N(C₂H₄OH)₂， -C₂H₄N(CH₂OH)₂或-C₂H₄N(C₂H₄OH)₂，并且可以是相同的，也可以是不同的；n是1～ 4的整数。

2.根据权利要求1记载的化学镀金方法，其中，

上述化学镀金膜表面为被焊料接合面。

3.根据权利要求1记载的化学镀金方法，其特征是，

仅通过上述第一化学镀金以0.15μm以上的膜厚形成上述化学镀金膜的 全部。

4.根据权利要求3记载的化学镀金方法，其中，

上述化学镀金膜表面为被焊料接合面或引线接合面。