[发明专利]粘结的促进无效

专利信息
申请号: 200810190986.8 申请日: 2008-12-12
公开(公告)号: CN101533787A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: A·艾格利;尹志伟;黄永光 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;C23F1/28
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张宜红
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 粘结 促进
【权利要求书】:

1、一种方法,包括:

a)提供一种组合物,该组合物包括一种或多种无机酸,一种或多种杂环氮化 合物;和

b)将上述组合物施加于镍或镍合金层以刻蚀所述层。

2、如权利要求1所述的方法,进一步包括阳极刻蚀镍或镍合金的步骤。

3、如权利要求1所述的方法,其中杂环氮化合物选自噻唑和硫醇。

4、如权利要求3所述的方法,其中硫醇选自巯三唑和巯四唑。

5、如权利要求1所述的方法,其中巯三唑的化学式为:

其中,M是H、NH4、Na或K;R1和R2各自独立地为取代或不取代的(C1-C18) 烷基、或者取代或不取代的(C6-C10)芳基。

6、如权利要求1所述的方法,其中巯四唑的化学式为:

其中,M是H、NH4、Na或K;R3为取代或不取代的(C1-C20)烷基、或者取 代或不取代的(C6-C10)芳基。

7、如权利要求1所述的方法,其中噻唑的化学式为:

其中,R4、R5和R6相同或不同,为H、取代或不取代的(C1-C20)烷基、取代 或不取代的苯基、卤素、氨基、烷氨基、二烷氨基、羟基、烷氧基、羧基、羧 烷基、烷氧羰基、氨羰基、和R7-CONH-,其中R7为H、取代或不取代的(C1-C20) 烷基、取代或不取代的苯基;以及R4、R5和R6可以为稠合到噻唑环上的同素环 或杂环的一部分。

8、如权利要求1所述的方法,进一步包括在刻蚀后的镍或镍合金层上沉积 一种或多种贵金属。

9、如权利要求8所述的方法,其中一种或多种贵金属选择性地沉积在刻蚀 后的镍或镍合金层上。

10、如权利要求1所述的方法,其中刻蚀后的镍或镍合金层被封装在绝缘 体内。

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