[发明专利]元件安装用基板、半导体组件及其制造方法及便携式设备

权利要求书

1.一种元件安装用基板，其特征在于，具有：

绝缘树脂层；

在所述绝缘树脂层的一主表面设置的配线层；

与所述配线层电连接且从所述配线层向所述绝缘树脂层侧突出的突起 电极；

至少一部分埋入所述绝缘树脂层的金属部件，

所述金属部件的埋入深度比所述突起电极的突出长度浅。

2.根据权利要求1所述的元件安装用基板，其特征在于，所述金属部 件具有顶部面，在所述顶部面与所述绝缘树脂层的另一主表面平行的状态 下，从所述绝缘树脂层的一主表面埋入所述绝缘树脂层。

3.根据权利要求2所述的元件安装用基板，其特征在于，所述顶部面 位于所述绝缘树脂层的内部。

4.根据权利要求2所述的元件安装用基板，其特征在于，所述金属部 件在一对突起电极之间设置。

5.根据权利要求2所述的元件安装用基板，其特征在于，所述突起电 极设于所述绝缘树脂层的俯视看时的周边，所述金属部件设于所述绝缘树 脂层的俯视看时的中央。

6.根据权利要求2所述的元件安装用基板，其特征在于，所述金属部 件由与所述突起电极相同的材料构成。

7.根据权利要求1所述的元件安装用基板，其特征在于，

所述金属部件具有与所述绝缘树脂层的另一主表面平行的顶部面且与 所述配线层电连接，

所述元件安装用基板具有对置电极，该对置电极设于所述绝缘树脂层 的另一主表面的与所述突起电极及所述金属部件对应的位置且具有与所述 突起电极的顶部面及所述金属部件的顶部面相对的对置面，

所述金属部件和与其对应的对置电极电容耦合，所述突起电极和与其 对应的对置电极电连接。

8.根据权利要求7所述的元件安装用基板，其特征在于，在所述金属 部件的所述顶部面和与所述金属部件对应的所述对置电极的所述对置面之 间，具有介电常数比所述绝缘树脂层大的介质膜层。

9.根据权利要求7所述的元件安装用基板，其特征在于，具有在所述 绝缘树脂层的另一主表面设置的其他配线层，所述对置电极是所述其他配 线层的一部分。

10.根据权利要求7所述的元件安装用基板，其特征在于，所述金属部 件由与所述突起电极相同的材料构成。

11.一种半导体组件，其特征在于，具有：

权利要求2所述的元件安装用基板；和

设置有元件电极且在所述元件安装用基板安装的半导体元件。

12.一种便携式设备，其特征在于，安装有权利要求11所述的半导体 组件。