[发明专利]电路影像转移制程

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像转移制程，尤指利用喷墨方式进行电路影像转移的制程。

背景技术

在印刷电路板或半导体制程中，为了蚀刻出所要的线路，会采用底片影像转移技术，来进行线路的制作，其步骤如下：

1、在欲蚀刻物表面涂上光阻剂或干膜。

2、以光罩或底片加在光阻剂之上。(注：有的就在光阻剂上，有的则是有点距离，只是为取得投影光罩或底片上印的图案，有印的区域光线无法透过；透明的部分光线则可透过)

3、以紫外线照射，使紫外线只可透过光罩或底片上透明的部分，而光阻剂被紫外线照到的部分会变硬。

4、采用化学药品将软的光阻剂洗去，而硬的光阻剂会留下来。

5、以化学药品对欲蚀刻表面进行蚀刻，有硬的光阻剂保护的部分，不会被蚀刻；没有光阻剂保护的部分就会被蚀掉。

6、再以另一种化学品洗去硬的光阻剂。

然而，此种作法为具有下列缺失：

(一)光阻剂必须涂部整个欲蚀刻物的表面，而浪费了非常多的光阻剂，造成成本的增加，且因光阻剂为一种化学药剂，所以其所产生的废弃物会造成环境污染，而必须再经过一道废弃物处理过程，造成整体的成本上升。

(二)在进行线路的制作时，必须预先制作光罩或底片，造成整体制程所需的时间增加，不利于小量生产或打样，且光罩与底片也会增加成本，而失去竞争优势。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电路影像转移制程，其降低电路影像转移制程所需的成本，以及简化制程，而可有效提高产业的竞争力。

为达上述目的，本发明是以喷墨方式将光阻剂喷涂于基板的铜箔层表面，使光阻剂形成电路影像，再利用雷射修整电路影像边缘，以使基板可进行后续蚀刻作业。

本发明的有益效果在于：

1.可减少制程中产生的废弃物，降低环境污染以及废弃物处理所需的成本。

2.可降低制程所需的成本，以及简化制程。

附图说明

图1为本发明的制作流程示意图；

图2为本发明在喷涂光阻剂后边圆产生波浪纹的示意图；

图3为本发明在去除波浪纹时的流程示意图。

附图标记说明：1-基板；2-铜箔层；3-光阻剂；4-雷射。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图1所示，由图中可清楚看出，本发明是在欲进行蚀刻作业的基板1表面铜箔层2上，以喷墨方式将光阻剂3喷涂于铜箔层2表面，使光阻剂3形成电路影像，且此光阻剂3所形成的电路影像，是由使用者所输入至电脑内的图形，而由电脑控制喷头喷涂所形成，且因光阻剂3利用喷墨方式喷涂，喷墨方式会因为解析度不同而影响喷涂速度与图形精度，墨点本身尺寸也有约10％的涨缩空间，所以在光阻剂3的电路影像边缘会产生不平整的波浪纹(如图2所示)。

此外，由于墨点的大小限制，一些特殊线宽无法一次精准的喷涂完成，必须来回喷涂，因此，在电路影像形成后，续利用雷射4修整电路影像的边缘(如图3所示)，使其电路影像的边缘可变为平整，然而，由于光阻剂3与铜箔层2对雷射4的吸收有不同，因此，可调整雷射4的功率或更换种类，使其可将光阻剂3移除，且不会破坏铜箔层2表面。

由上，即可接续进行后续的蚀刻作业，以化学药品对铜箔层2表面进行蚀刻，而有光阻剂3保护的铜箔层2部分不会被蚀刻，没有光阻剂3保护的铜箔层2部分就会被蚀刻掉，以使基板1上的铜箔层2形成使用者所需的电路。

再者，所述基板1可为印刷电路基板或半导体基板。

因此，本发明为可解决现有技术的不足与缺失乃在于：

(一)利用喷墨方式喷涂光阻剂3，以可节省非常多的光阻剂3用量，进而可降低成本以及简化制程，且可减少制程中产生的废弃物，降低环境污染以及废弃物处理所需的成本。

(二)利用喷墨方式喷涂光阻剂3，可节省现有技术中底片的制作，尤其对于小量制作(打样)，可非常快速，以有效提高产业的竞争力。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。