[发明专利]触控元件表面加工方法

权利要求书

1.一种触控元件表面加工方法，其特征在于其加工步骤包括：

将触控工件表面先涂布至少一层硬度1H以上的含UV树脂的薄膜，所述UV树脂选自聚氨酯系列UV树脂、聚丙烯酸类系列UV树脂或环氧系列UV树脂中的至少一种；

再溅镀硅、钛或铝的无机纳米金属靶材于所述薄膜表面，经等离子体氧化形成含二氧化硅、氧化钛或氧化铝的保护层。

2.如权利要求1所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述UV树脂为聚氨酯系列UV树脂、聚丙烯酸类系列UV树脂和环氧系列UV树脂的混合物。

3.如权利要求1或2所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述二氧化硅、氧化钛或氧化铝是以的沉积速率沉积于工件表面。

4.一种触控元件表面加工方法，其特征在于其加工步骤包括：

将触控工件表面先涂布至少一层硬度1H以上的含UV树脂的薄膜；

再溅镀一无机纳米金属靶材于所述薄膜表面形成一保护层；

于所述保护层表面再植入氟碳化物处理以形成一防污层。

5.如权利要求4所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述UV树脂选自聚氨酯系列UV树脂、聚丙烯酸类系列UV树脂或环氧系列UV树脂中的至少一种。

6.如权利要求4所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述无机纳米金属靶材为硅、钛或铝。

7.如权利要求6所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述硅、钛或铝靶材经等离子体氧化反应成二氧化硅、氧化钛或氧化铝，并以的沉积速率沉积于工件表面进而形成保护层。

8.如权利要求4所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述氟碳化物溶于溶剂中以喷涂、浸涂、滚涂的方式涂布于工件，再于50-95℃烘烤40-80min。

9.如权利要求4所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述氟碳化物以0.2-2c.c/min滴入真空腔中气化扩散，经15-60sec沉积于工件表面。

10.一种触控元件表面加工方法，其特征在于其加工步骤包括：

将触控工件表面先涂布至少一层色料层；

再涂布至少一层硬度1H以上的含UV树脂的薄膜；

再溅镀一无机纳米金属靶材于所述薄膜表面形成一保护层；

于所述保护层表面再植入氟碳化物处理以形成一防污层。

11.如权利要求10所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述色料层为印刷油墨或油漆或含色料PU薄膜。

12.如权利要求10所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述无机纳米金属靶材为硅、钛或铝。

13.如权利要求12所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述硅、钛或铝靶材经等离子体氧化反应成二氧化硅、氧化钛或氧化铝，并以的沉积速率沉积于工件表面进而形成保护层。

14.如权利要求10所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述UV树脂选自聚氨酯系列UV树脂、聚丙烯酸类系列UV树脂、环氧系列UV树脂中的至少一种。

15.如权利要求10所述的触控元件表面加工方法，其特征在于所述氟碳化物以0.2-2c.c/min滴入真空腔中气化扩散，经15-60sec沉积于工件表面。

16.如权利要求10所述的一种触控元件表面加工方法，其特征在于所述氟碳化物溶于溶剂中以喷涂、浸涂、滚涂等方式涂布于工件，再于50-95℃烘烤40-80min。