[发明专利]功率吸收装置及具有该功率吸收装置的测试装置无效

专利信息
申请号: 200810192942.9 申请日: 2008-12-31
公开(公告)号: CN101769943A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 杨瑞泉;邓亮辉;廖纪昌 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G01R1/00 分类号: G01R1/00;G01R31/28
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 518129广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 功率 吸收 装置 具有 测试
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子通信技术领域,尤其涉及一种功率吸收装置及具有该功率 吸收装置的测试装置。

背景技术

通信基站产品经常需要测试其功率放大器(简称功放)的性能,在进行其 中某些测试(比如功放效率测试、整机老化测试等)时需要首先将信号功率吸 收掉。

在现有技术中,最常见的功率吸收装置如图1和图2所示,在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)3上设有接入微带线1和功率电阻4;通过接入微 带线1将射频信号引入到功率电阻4,使所述射频信号携带的能量在功率电阻4 中消耗掉;功率电阻4在工作时产生的热量则通过散热器件2散发出去。

发明人在使用现有的功率吸收装置的过程中,发现现有技术至少存在以下 缺点:

由于现有的功率吸收装置采用功率电阻,其结构特征决定了其生产装配时 不只要将功率电阻焊接到PCB板上,还要通过螺钉将其与散热器件之间进行固 定,因此生产装配效率很低。

发明内容

本发明的实施例提供一种功率吸收装置及具有该功率吸收装置的测试装 置,以解决现有功率吸收装置生产装配效率低的问题。

为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:

一种功率吸收装置,包括PCB板上的金属导体层和绝缘介质层,在所述金 属导体层上形成有传输线,所述传输线的一端为射频信号输入端。

一种测试装置,包括测试模块以及上述功率吸收装置;其中,

所述测试模块,用于测试功率放大器的性能;

所述功率吸收装置,用于在对功率放大器的性能进行测试前对信号功率进 行吸收。

本发明实施例提供的功率吸收装置,通过PCB板中金属导体层上形成的传 输线以及传输线两侧的绝缘介质层来吸收射频信号能量,由于所述传输线遍布 整个PCB板,因此热源分布均匀,散热较现有功率吸收装置方便很多;而且, 本发明实施例提供的功率吸收装置用传输线替代了现有功率吸收装置中常用的 功率电阻,使得功率吸收装置及具有该功率吸收装置的测试装置的生产装配都 得到简化,甚至可以实现自动化生产。相对于现有的功率吸收装置,本发明实 施例提供的功率吸收装置不仅可以改善功率吸收装置的散热效果、提高功率吸 收装置及具有该功率吸收装置的测试装置的生产装配效率,而且由于不再使用 功率电阻从而大大降低了功率吸收装置及具有该功率吸收装置的测试装置的生 产成本。

附图说明

图1为现有技术中功率吸收装置的侧视图;

图2为现有技术中功率吸收装置的俯视图;

图3为现有技术中改进型功率吸收装置的俯视图;

图4为本发明实施例提供的功率吸收装置的俯视图;

图5为本发明实施例一提供的功率吸收装置的侧视图;

图6为本发明实施例中传输线布线的俯视图;

图7为本发明实施例二提供的功率吸收装置的侧视图;

图8为本发明实施例三提供的功率吸收装置的侧视图。

具体实施方式

为了解决现有功率吸收装置散热效果差且生产装配效率低的问题,本发明 实施例提供了一种新的功率吸收装置及具有该功率吸收装置的测试装置。下面 结合附图以及具体实施例对本发明提供的功率吸收装置及具有该功率吸收装置 的测试装置进行详细描述。

本发明实施例提供的功率吸收装置,如图4所示,其包括PCB板3上的金 属导体层和绝缘介质层,而且在所述金属导体层上形成有传输线6,所述传输线 6的一端为射频信号输入端。

当射频信号输入到所述传输线6中时,由于传输线6具有一定的电导率, 在射频信号经过时会产生能量损耗;同时,输入射频信号后形成的电场经过绝 缘介质层时,引起绝缘介质分子的交替极化和晶格来回碰撞,也会产生能量损 耗。这样,由于传输线6以及传输线6两侧的绝缘介质同时消耗射频信号的能 量,因此,只要传输线6足够长,就能够吸收掉任何大功率能量。如果要使能 量吸收的更快,我们还可以选择高介电损耗的绝缘材料来作为PCB板的绝缘介 质层。

图4中所示的传输线的布线方式只是一个示例,并不用于限定本发明实施 例中功率吸收装置的传输线布线方式,在实际应用中当然还可以有其他多种方 式进行传输线的布线。

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