[发明专利]一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法

权利要求书

1.一种免清洗无铅焊锡丝，由无铅焊料与免清洗助焊剂组成，其特征在于：所述的无铅焊锡丝中，免清洗助焊剂的质量百分含量为2～3％，其中，

以无铅焊料的总重量计，无铅焊料由Cu 0.5～0.7％、Ni 0.03～0.05％、P0.01～0.02％、Ga 0.005～0.01％及余量为Sn组成；

以免清洗助焊剂的总重量计，免清洗助焊剂由有机酸活性剂1.0～4.0％、卤代物活性剂0.5～5.0％、耐热性树脂2.0～5.0％、助溶剂1.0～4.0％、高沸点溶剂2.0～5.0％及余量为改性松香组成，助溶剂为酯类化合物，所述的高沸点溶剂为癸二酸二辛酯、苯甲酸苄酯、己二酸二辛酯中的一种或多种的混合溶剂。

2.根据权利要求1所述的一种免清洗无铅焊锡丝，其特征在于：所述的卤代物活性剂为溴代物和氯代物的混合物。

3.根据权利要求2所述的一种免清洗无铅焊锡丝，其特征在于：所述的氯代物为5-氯代水杨酸，所述的溴代物为溴代十六烷基吡啶、二溴丁烯二醇及二溴丁二酸中的一种或多种的混合物。

4.根据权利要求1所述的一种免清洗无铅焊锡丝，其特征在于：所述的耐热性树脂为12-羟基硬脂酸甲酯、氧化聚乙烯蜡中的一种或它们的混合物。

5.一种权利要求1所述的免清洗无铅焊锡丝的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)、制备免清洗无铅焊料助焊剂；

(2)、制备无铅焊料：将Sn加温至550～600℃，待熔解后，首先加入事先配好的Sn-Ni合金，搅拌0.5～1.5h使Sn-Ni熔解，然后加入事先配好的Sn-Cu合金，搅拌0.5～1.5h使Sn-Cu合金熔解，降温至380～450℃，加入事先配好的Sn-P合金和Sn-Ga合金，搅拌使熔解，保温1～2h，降温至300～350℃，浇制成锭即为所述的无铅焊料；

(3)、采用冷压机将无铅焊料挤压成丝状，同时免清洗无铅焊料助焊剂加热熔融，其呈液态形式注入到无铅焊丝的空芯中，最好拉拔制成所需规格的无铅焊锡丝。