[发明专利]电子镇流器封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装技术，尤其涉及一种电子镇流器封装工艺。

背景技术

电子镇流器是一种应用极为广泛的电子元器件，因常需要将其放置在潮湿环境中甚至水的环境中，故密封性能是衡量其质量的一个重要指标，往镇流器壳体内灌入填充物的主要作用就是实现这一目标，现在的填充物大都为环氧树脂、不饱和树脂，但其存在较大缺陷，体现在以下方面：1)灌封复杂，周期长，固化一般需2-24小时，有时还需加温固化，不适合于大批量工业生产。(2)散热性能较差，用户须自行另加石英砂，这不仅增加了灌浇的复杂性，而且由于石英砂粒度大热胀冷缩时会破坏绝缘层。(3)固化反应不可逆，热胀冷缩与元器件不匹配，产生应力，从而会引起焊点断开，绝缘漆脱落。不饱和树脂容易老化碎裂。(4)由于稀释剂有剧毒，因此有较严重公害。不可修复，不合格产品只能报废。(5)价格昂贵，导致生产成本较高。(6)而且其一般软化温度较低，元器件发热时可能会引起其软化流失，影响密封性能。(7)灌封时一般把填充物直接灌封在元器件的表面，影响其美观，而且灌封温度控制不当的话，容易引起元器件的损坏。

发明内容

本发明针对上述缺陷，目的在于提供一种能实现密封性能可靠、灌封工艺简单、快捷的电子镇流器封装工艺。

本发明的技术方案是：本发明在镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，再在绝缘纸上平铺灌入灌封黑胶，将用塑料罩封装好的镇流器电子元件平放入壳体并嵌入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，最后在外壳内部的两端满灌罐封黑胶并盖上上盖。

所选的灌封黑胶其灌封温度为130℃-140℃，待其冷却至90℃-100℃时将封装好的镇流器电子元件放入。

本发明所选用的灌封黑胶有如下优点：(1)灌封工艺简单，流动性极好，几分钟内自然冷却固化，特别适合大批量工业生产。(2)黑胶基填充料内已添加了粒度极细的散热物质，散热性能极为优良，温升一般可以降低10-20℃。(3)具有极好的匹配性，因沥青受热后变软，从而提供足够的膨胀空间，绝不损坏元器件，不易老化。(5)由于灌浇温度比低，沥青中的高沸点有毒物质不会逸出，因此几乎没有污染。(6)便宜，约为环氧价格的三分之一到四分之一。(7)灌封时，元器件被封装在塑料罩内，保持了美观性能，同时电子元器件免受了灌封黑胶的污染，提高了使用寿命。

具体实施方式

实施例1

本发明在镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，再在绝缘纸上平铺灌入灌封黑胶，将用塑料罩封装好的镇流器电子元件平放入壳体并嵌入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，最后在外壳内部的两端满灌罐封黑胶并盖上上盖。

所选的灌封黑胶其灌封温度为130℃，待其冷却至90℃时将封装好的镇流器电子元件放入。

实施例2

本发明在镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，再在绝缘纸上平铺灌入灌封黑胶，将用塑料罩封装好的镇流器电子元件平放入壳体并嵌入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，最后在外壳内部的两端满灌罐封黑胶并盖上上盖。

所选的灌封黑胶其灌封温度为140℃，待其冷却至100℃时将封装好的镇流器电子元件放入。

实施例3

本发明在镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，再在绝缘纸上平铺灌入灌封黑胶，将用塑料罩封装好的镇流器电子元件平放入壳体并嵌入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，最后在外壳内部的两端满灌罐封黑胶并盖上上盖。

所选的灌封黑胶其灌封温度为135℃，待其冷却至95℃时将封装好的镇流器电子元件放入。