[发明专利]电连接器无效

专利信息
申请号: 200810195563.5 申请日: 2008-10-16
公开(公告)号: CN101728746A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 叶昌旗 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R13/629;H01R33/97
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地址: 215316 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

本发明关于一种电连接器,尤其涉及一种用于承载CPU芯片的电连接器。

【背景技术】

现有的CPU芯片通常是通过电连接器安装于电路板上,按照CPU芯片与电连接器的连接方式,电连接器可以分为针脚插入式(PGA)、表面接触式(LGA)以及焊球焊接式(BGA)等。

现有的表面接触式电连接器,其内部的导电端子与CPU芯片的接垫为表面接触,为保证CPU芯片与电连接器的导电端子始终保持良好接触,通常会在CPU芯片与电连接器的导电端子接触之后设置相应的结构抵压CPU芯片,以使CPU芯片与电连接器端子稳固接触。

如美国专利公告第7001197号即揭示一种LGA式的电连接器,其包括下壳体、组装于下壳体上的绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、一端枢接于下壳体上的上壳体,以及枢接于下壳体另一端的拨杆。该专利所揭示的电连接器CPU芯片装入电连接器之后,通过上壳体盖在CPU芯片上,保证CPU芯片与绝缘本体的导电端子稳固接触。

然而,现有的这种电连接器,其上壳体枢接于下壳体的一端,而拨杆枢接于下壳体的另一端,并按压上壳体的另一端,整个下壳体的两端受力,而会变形形成一个钵形,下壳体则会对绝缘本体产生拉扯,进而造成绝缘本体底部外围的锡球受到拉伸张力而影响产品的可靠度。

因此,确有必要对现有的连接器产品进行改进,以克服现有技术存在的前述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种电连接器,其能有效防止对电连接器绝缘本体的拉扯,提高产品的可靠度。

本发明的另一目的在于提供一种电连接器,其能节省连接器材料降低产品成本。

为达上述目的,本发明一种电连接器,其包括下壳体、安装于下壳体上的绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、一端固持于下壳体上另一端扣合于绝缘本体上的上壳体,以及一拨杆。该拨杆枢接于下壳体非端部位置并按压上壳体。

为达成前述目的,本发明一种电连接器,其包括具有框形基部的下壳体、安装于下壳体上的绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、一端固持于下壳体的一端部,另一端扣合于绝缘本体的中间的上壳体以及一拨杆,系枢接于下壳体并自两侧按压上壳体。

与现有技术相比,本发明电连接器拨杆枢接于下壳体的非端部位置,下壳体的受力位置主要集中于拨杆枢接处,不会对电连接器本体两端产生拉扯,能提高产品可靠度。而上壳体一端固持于下壳体的一端部,另一端扣合于绝缘本体中间,可节省上壳体材料,降低产品成本。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体分解图。

图2是本发明电连接器处于打开状态的示意图。

图3是本发明电连接器上壳体扣合而拨杆打开的示意图。

图4是本发明电连接器闭合状态示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示,本发明电连接器1是一种用于承载CPU芯片2的电连接器,其包括下壳体10、绝缘本体11、收容于绝缘本体11内的导电端子(未图示)、上壳体12及拨杆13。

下壳体10包括矩形框形基部101,自基部101的左右两侧垂直基部101向上延伸形成两个侧壁102。自基部101的前沿垂直向上延伸形成一对固持壁103,固持壁103开设有固持孔104。两个固持壁103之间,自基部101的前沿垂直向上延伸形成支撑壁105。在下壳体10的两个侧壁102中间位置分别形成有一个固定孔106。自基部101的靠近后端部中间位置向上冲压弯折形成有一个卡勾107。

绝缘本体11为四方体形,其包括中心开口的端子收容区111及围设于端子收容区111四周的侧壁112。在绝缘本体11的端子收容区111内收容有若干导电端子。

上壳体12包括枢转框壁121,自枢转框壁121的前端两侧向前延伸形成两个向上弯折的卡扣部122,自枢转框壁121的两个卡扣部122之间向前延伸形成有一个条状支撑部123。自枢转框壁121的左右两端向后延伸形成两个固定框壁124,固定框壁124的长度大致为下壳体10长度的一半,也即整个电连接器1长度的一半。自每一固定框壁124的末端外侧向外延伸分别形成片状按压部125。自每一固定框壁124的末端内侧向内延伸形成片状扣合部126。

拨杆13包括横向的操作杆131及自操作杆131两端延伸的按压杆132,每一按压杆132的末端弯折形成枢转轴133。操作杆131包括两端的操作部1311和中间连接两操作部1311的固持部1312。

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