[发明专利]软性排线的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子连接装置，尤其涉及一种电子连结装置为软性排线的制造方法。

背景技术

软性排线(FFC)为复数金属导体排列后，上下包覆绝缘材质热压后制成的传输组件，其具有极佳的可挠性，适用于各式狭小空间内的电子系统间的连接并传输信号，且具有生产成本低的优势，所以近年已被广泛使用于各式电子产品中。一般软性排线均为三层结构，也就是由上而下依序为：绝缘层、导线层、绝缘层的排列方式，每一导线相互分离设置，并部份外露于软性排线两端以形成导接点。当软性排线连接于两系统间时，软性排线任意一端上的导接点与其中一系统电性接触，而每一导接点所接收到的信号会传递至软性排线另一端上所相对应的导接点上，且向另一系统传递，以达到两系统间信号传递的目的。

然而，现有公知的软性排线的制作过程，是先将导线抽线后，再利用绝缘层上、下热压合复数条导线所形成，由于制程的抽线过程中容易产生尺寸公差过大，造成软性排线的特性阻抗有过大误差的问题。

发明内容

鉴于上述现有软性排线制造方法的缺陷，本发明的目的在于：提供了一种软性排线的制造方法，以改善软性排线因为制造工艺的不合理所造成的特性阻抗相对于规格偏差较大的问题。

本发明的目的，其实现方案是：

软性排线的制造方法，其特征在于：所述制造方法的步骤包括：首先提供一软性基板，并在所述软性基板上形成金属导体层；然后图案化所述金属导体层，形成平行且均匀排列的复数金属导体；最后将一绝缘层压制在所述软性基板的复数金属导体上。

本发明的创作目的，也可以通过以下方案同样实现：

进一步地，所述图案化金属导体层的步骤包括：在所述金属导体层上形成一光阻图案层；以光阻图案层为罩幕对金属导体层进行蚀刻，形成平行且均匀排列的金属导体；去除光阻图案层。

更进一步地，所述形成光阻图案层为印刷制程，即在该金属导体层上涂布光阻油墨图案层。具体步骤包括：在所述金属导体层上形成一光阻层；对所述光阻层进行曝光制程；并对所述光阻层进行一显影制程以形成该光阻图案层。

再进一步地，所述形成光阻层的方法为在该金属导体层上贴附一感旋光性干膜。

更进一步地，所述形成光阻图案层的步骤后更包含一对光阻图案层的固化制程，所述固化制程为利用紫外线烘干固化所述光阻油墨图案层。

更进一步地，所述压制绝缘层的步骤是通过热压合法将所述绝缘层贴合在所述软性基板上。

更进一步地，所述形成绝缘层的步骤后更包含一分条制程，将软性基板切割成规格尺寸的软性排线。

本发明的设计方案，其投入应用后所具有的有益功效在于：软性排线内复数金属导体的制作采用了金属图案化制程，因此可精确控制导线彼此间的间距大小，且可使导线的尺寸公差变小。

附图说明

图1是本发明主要实施步骤的流程示意图；

图2是本发明完整实施步骤的流程示意图。

具体实施方式

为了能更深入地理解实现本发明创作目所采取的技术手段及功效，下面将结合附图对此进行详细说明，以透彻剖析本发明的目的、实现途径以及特殊效果。但是以下附图仅提供参考，并非以此对本发明保护范围进行限制。

如图1所示是本发明软性排线的制造方法主要步骤的流程示意图。其步骤为：首先提供一软性基板，并在其上设有一金属导体层；接着对该金属导体层进行图案化处理，以形成平行排列的复数金属导体；之后形成一绝缘层于软性基板上，该绝缘层覆盖于此复数金属导体上30。在本实施例中，该软性基板为选用聚亚酰胺(Polyimide，PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或环氧树脂(Epoxy)所制成的一片状板体。另外，该绝缘层的材质为选用聚亚酰胺、聚乙烯对苯二甲酸酯或环氧树脂。需要一提的是，在金属导体层与软性基板之间可增设有一接着剂层，例如热固型胶层，以增加金属导体层与软性基板之间的结合性。