[发明专利]电连接器

说明书

【技术领域】

本发明关于一种电连接器，尤其涉及一种测试芯片模块时用于将芯片模块连接至印刷电路板的电连接器。 

【背景技术】

目前用来连接中央处理器等芯片模块与印刷电路板的连接器，特别是用来测试芯片模块的电连接器，大体均包括绝缘本体、设于绝缘本体内用来连接芯片模块的导电脚与印刷电路板内电路的导电端子及可驱动芯片模块与导电端子接触的覆盖装置，其中导电端子具有一定弧度的变形，使其具有较佳的弹性变形能力，绝缘本体内设有较宽的端子收容孔，用以收容所述导电端子。 

请参图7所示，为现有电连接器的部分剖示图，该图所揭示一种用来承接芯片模块12并与芯片模块12上的锡球120导接的电连接器(未标号)，该电连接器包括绝缘本体及容置于绝缘本体内的若干端子10，其中绝缘本体包括一固定层14及一可动层16，端子10包括可与锡球导接的接触部100、可插入电路板(未图示)的端部104及连接接触部100与端部104的基部。然而，各端子的基部之间无绝缘装置将其隔离开来，随着计算器速度的提升，要求芯片模块的速度越来越高，相邻端子间的距离要求越来越小，因此，该等端子的基部之间会产生相互干涉，甚者，在端子弯折较大幅度且受压不均的情况下，相邻端子间可能发生短路的现象。 

请继续参阅图8所示，为另一类现有技术的电连接器部分剖示图，其用来承接芯片模块22并与芯片模块22的锡球24导接，其包括绝缘本体25及容置于绝缘本体25内的端子孔27中的若干端子20，其中，端子20包括与锡球24接触的接触部200、插入电路板中的端部204及连接接触部200与端部204的弯曲基部202。端子20靠基部202的弹性力固持于绝缘本体25中，端子20的接触部200伸出绝缘本体25，当芯片模块22向下按压时，端子20的基部202会产生弹性变形，通过弹性力使接触部200与锡球24接触。该电连接器虽可避免端子间干涉，然而，绝缘本体25为塑胶材质制成，硬度大，其与端子20之间为硬干涉，即端子20在发生弹性变形过程中，会与绝缘本体25的 端子孔27的壁部及端部相抵接，如此，端子孔27的壁部及端部会有产生塑胶屑的可能，塑胶屑落入电连接器内部，会影响整个电连接的稳定性。此外，塑胶材质散热性较差，而端子20几乎完全被包容于塑胶材质的绝缘本体的端子孔27内，这样端子在工作过程中产生的热量很难被释放，因此，大量热量无法快速释放将会烧坏电连接器，缩短了电连接器的使用寿命。 

因此，确有必要提出一种改良的电连接器以克服现有技术的不足。 

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种电连接器，其具有良好的散热性及稳定性。 

为达上述目的，本发明的电连接器包括本体及若干金属端子，其中本体为经过不导电处理后的金属材质制成，且其上设有若干端子孔，若干金属端子容纳于所述本体的端子孔内。 

相较于现有技术，本发明的电连接器端子具有如下功效：通过用经过不导电处理后的金属材质的本体来代替现有塑胶材质的本体，使得电连接器具有较好的散热性能，且该金属材质的本体具有较佳柔性，与端子抵触过程中不会产生碎屑，使得电连接器具有较好的稳定性。 

【附图说明】

图1为本发明电连接器的立体图。 

图2为本发明电连接器盖体与座体分离的立体图。 

图3为本发明电连接器座体的立体图。 

图4为图1所示本发明电连接器移去盖体后的底部立体图。 

图5为图4所示本发明电连接器的座体从转接组件上移去后的立体图。 

图6为图2所示本发明电连接器移去盖体后沿A-A线的剖视图。 

图7为现有电连接器的部分剖视图。 

图8为另一现有电连接器的剖视图。 

【具体实施方式】

请参阅图1及图2所示，本发明电连接器100包括座体2、收容于座体2内的转接组件3、安装于转接组件3内并凸伸出转接组件3的金属端子4及压接于座体2上的盖体1，转接组件3上设有一用于容纳芯片模块(未图示)的安置槽30，盖体1用于对安装于安置槽30内的芯片模块施加一下压力，以保证芯片模块内的导电脚与转接组件3内的金属端子4稳定接触。