[发明专利]一种尺寸稳定性型聚酰亚胺薄膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺薄膜的技术领域，具体涉及一种尺寸稳定性型聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

背景技术

随着集成电路(IC)实装技术高度化和高密度化，加速了挠性线路板(FPC)配线的细微化发展，作为FPC基材的聚酰亚胺薄膜，就要具备尺寸变化小至极限的稳定性，为此产品在原来具有的耐辐射性、耐热耐寒性、绝缘可靠性等优良综合性能的基础上，更要体现出该种聚酰亚胺薄膜较高的尺寸稳定性，其性能表现出低热收缩率，低热膨胀系数、或与铜箔相同的热膨胀系数及高模量。

近年来，我国的FPC领域发展飞速，产品性能不断向高功能化发展，普通型聚酰亚胺薄膜已满足不了其对尺寸稳定性的要求，因此该行业对尺寸稳定性型聚酰亚胺薄膜需求越来越大。目前，我国FPC行业对这种薄膜的用量大约在每年200吨左右，而随着国外生产基地的转移，预计今后每年会有20～50％的增长。由于我国对尺寸稳定性型聚酰亚胺薄膜的研究起步较晚，所以国内FPC生产厂家几乎全部使用日本、美国等进口产品，导致生产成本较高，降低了国际竞争力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种尺寸稳定性型聚酰亚胺薄膜。

本发明还要解决的一个技术问题是提供上述尺寸稳定性型聚酰亚胺薄膜的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种尺寸稳定性型聚酰亚胺薄膜，它包含如下组份：

A组分：二甲基乙酰胺(DMAC)溶剂中，联苯四甲酸二酐(BPDA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)与对苯二胺(PDA)的共聚物，重均分子量为3×10⁴～1×10⁵；

B组分：二甲基乙酰胺(DMAC)溶剂中，均苯四甲酸二酐(PMDA)与对苯二胺(PDA)的共聚物，重均分子量为3×10⁴～1×10⁵；

C组分：二甲基乙酰胺(DMAC)溶剂中，均苯四甲酸二酐(PMDA)与对苯二胺(PDA)、4，4′-二氨基二苯醚(ODA)的共聚物，重均分子量为3×10⁴～1×10⁵；

A组份重量百分含量为20～50％，B组分重量百分含量为5～20％，C组分重量百分含量为30～60％；

所述的尺寸稳定性型聚酰亚胺薄膜的热收缩率≤0.1％，热膨胀系数≤20ppm/℃。

制备上述尺寸稳定性型聚酰亚胺薄膜的方法，包括如下步骤：

(1)A组分的制备：在20～70℃下，二甲基乙酰胺(DMAC)溶剂中，将联苯四甲酸二酐(BPDA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)与对苯二胺(PDA)进行有规性嵌段共聚，其中，二酐与二胺的摩尔比为1：1，联苯四甲酸二酐与均苯四甲酸二酐的摩尔比为1：1～2，二甲基乙酰胺(DMAC)的重量占整个反应物料重量的70～90％，反应6～8小时，并有效控制聚合物的重均分子量在3×10⁴～1×10⁵之间；

(2)B组分的制备：在20～70℃下，二甲基乙酰胺(DMAC)溶剂中，将均苯四甲酸二酐(PMDA)与对苯二胺(PDA)等摩尔量下进行共聚，二甲基乙酰胺(DMAC)的重量占整个反应物料重量的70～90％，反应6～8小时，有效控制聚合物的重均分子量在3×10⁴～1×10⁵之间；

(3)C组分的制备：在20～70℃下，二甲基乙酰胺(DMAC)溶剂中，将均苯四甲酸二酐(PMDA)与对苯二胺(PDA)、4-4′-二氨基二苯醚(ODA)进行无规共聚，其中，二酐与二胺的摩尔比为1：1，对苯二胺与4-4′-二氨基二苯醚的摩尔比为1：2～5，二甲基乙酰胺(DMAC)的重量占整个反应物料重量的70～90％，反应6～8小时，并有效控制聚合物的重均分子量在3×10⁴～1×10⁵之间；

(4)5～50℃下，将A、B、C三种组份分别按重量百分含量为20～50％、5～20％和30～60％的比例混合，50～2000转/分，充分搅拌2～10小时，得各组份分子间混和均匀的树脂；