[发明专利]一种微波高频多层电路板的制作方法

权利要求书

1.一种微波高频多层电路板的制作方法，它包括以下步骤：

步骤一，光绘模板及外层图形的制作：1、在模板的内、外层单片板上进行图形设计，2、对模板的内、外层单片板进行下料，3、在外层单片板上冲制四槽定位孔，4、在外层单片板上贴膜，进行定位曝光、显影，根据影象对外层单片板进行修板，5、根据外层单片板上设计的图形进行蚀刻，再进行第二次修板，6、采用数控铣对外层单片的局部外形进行局部铣加工；

步骤二，内层图形的制作：1、在内层单片板上冲制定位孔，2、在内层单片板上进行数控钻孔，3、根据内层单片板上图形的设计要求采用数控铣在内层单片板上铣制方槽，4、将内层单片板采用等离子体进行处理，5、对内层单片板上的孔进行孔金属化处理，6、对内层单片板进行电镀铜加厚处理，7、刷板前的处理，在内层单片板上进行贴膜，然后进行定位曝光，显影，8、对外层单片板进行修板，9、根据内层单片上设计的图形进行蚀刻；10、对内层板进行黑化处理；

步骤三，层压制作及表面涂覆：1、采用数控铣对粘结片的局部进行清洗，将露出内层单片板的部分铣去，2、将外层单片板与内层单片板进行排板，将外层单片板与内层单片板通过粘接片进行粘结形成多层板，外层单片板、内层单片板与粘结片为交替重叠；3、将多层板进行层压，4、在多层板进行数控钻孔，5、对多层板的外型及方槽进行数控铣加工，去除毛刺，6、在多层板的表面刷可剥胶进行保护，7、再对多层板进行等离子体处理，8、再一次对多层板上的孔以及方槽的内侧进行金属化，9、对多层板进行电镀铜加厚和电镀金处理，10、将可剥胶去除，在内层板弓I出的图形上进行镀金后制成微波高频多层电路板。

2.根据权利要求1所述的微波高频多层电路板的制作方法，其特征是所述的内层单片板和外层单片板采用的是玻璃纤维增强四氟乙烯覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆铜箔板或陶瓷填充热固性树脂覆铜箔板。

3.根据权利要求1所述的微波高频多层电路板的制作方法，其特征是所述的步骤一中采用CAD对电路板的模板的内、外层单片板上图形进行设计。

4.根据权利要求1所述的微波高频多层电路板的制作方法，其特征是所述的步骤二中的黑化处理包括以下过程：首先进行上板，接着除去板上的油进行水洗，微蚀，然后进行二级逆流水洗，预浸，黑化，再进行第三次水洗，还原，热水洗，最后进行下板。

5.根据权利要求1所述的微波高频多层电路板的制作方法，其特征是所述的步骤二和步骤三中所述的等离子体处理的过程为等离子体的相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，在真空室内部气体分子里施加能量，加速电子的冲撞使分子、原子的最外层电子被激化，并生产离子或是反应性高的自由基，如此产生的离子、自由基被连续的冲撞并破坏数微米范围以内的分子键，诱导削减厚度，生产凹凸表面，同时形成气体成分的官能团表面的物理、化学变化。

6.根据权利要求1所述的所述的微波高频多层电路板的制作方法，其特征是所述的步骤三中所述的粘结片为聚四氟乙烯玻璃化布。