[发明专利]一种改进轻质耐火砖力学性能的方法

说明书

技术领域

本发明涉及到改善轻质耐火砖表面性能和力学性能的领域，实现不改变轻质耐火砖气孔率和耐火度的同时，将其抗压强度提高50～150％。

背景技术

轻质耐火砖又称隔热耐火砖，是气孔率高、体积密度低、热导率低的耐火材料，其特点是具有多孔结构(气孔率一般40％～85％)和高的隔热性。轻质耐火砖包括轻质高铝砖、轻质刚玉砖、轻质堇青石砖、轻质粘土砖、轻质硅砖、轻质空心球制品等，常常用作工业窑炉炉体保温材料，它可以减轻炉体质量，简化窑炉结构，降低燃料消耗，还有助于实现窑炉的快速升温和冷却，提高设备生产效率，同时其生产成本低，使得轻质耐火砖在该领域有着不可替代的地位。但轻质耐火砖气孔率较高，组织疏松，力学性能低，耐磨性差，不能用于承重结构，同时抗渣能差，与炉料直接接触时，熔渣会很快侵入砖体气孔内，使之碎裂。降低耐火砖的气孔率时，其力学强度会有所增加，但其热导率也会增加，保温性能下降，因此，在不改变耐火砖气孔率的前提系，提高轻质耐火砖的力学强度具有现实意义。

有机硅是以Si-O-Si为主链，在高温惰性环境中可以通过支链的裂解和主链的重排转变成耐烧蚀性能优良的C-Si-O无定形陶瓷，广泛运用于航空、航天和军事等领域，是低成本制造高性能陶瓷材料的理想先驱体。但是有机硅在从有机向无机陶瓷转变过程中，伴随质量减少和密度增大，必然发生体积收缩，表现为开裂，使得裂解的C-Si-O无定形陶瓷不再具有力学强度。在有机硅中外加纤维或者微粉，能显著制约有机硅在高温裂解时的体积收缩，分别称为连续纤维增强陶瓷基复合材料(CFR-CMCs)和颗粒增强陶瓷基复合材料(PR-CMCs)，这两项技术国内外都已经相当成熟，二者的基本思想都是防止有机硅在裂解过程中的开裂，利用裂解产物C-Si-O无定形陶瓷优良的耐烧蚀和力学性能。由于有机硅属于有机高分子，具有流动性好、成型方便，以及结构、组分可设计等特点，因此近些年，国内外许多学者正在致力于有机硅做粘结剂粘接异形陶瓷块体的研究，当有机硅均匀分散在陶瓷体粘结面并形成薄膜后，控制一定的升温速率，可以实现硅树脂在裂解时不会出现开裂，其裂解产物与陶瓷表面发生化学键合作用将陶瓷块体牢牢粘结到一起。

通过研究发现，当有机硅浸渍到轻质耐火砖中，用类似于有机硅做陶瓷连接的工艺处理之后，也能实现有机硅在高温惰性环境中从有机转变成无机时不发生开裂，而裂解产生的少量C-Si-O无定形陶瓷附着在轻质耐火材料孔结构内壁，修复了其骨架上的微裂纹，使其力学强度大大增加，同时少量C-Si-O无定形陶瓷的存在对轻质耐火砖气孔率的影响相当小。

对国内外专利与文献的查新结果表明：还没有使用有机硅对轻质耐火砖进行力学改性的研究报道。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种比较简易的方法，在常见的轻质耐火砖基础上进行改性处理，不改变耐火砖气孔率和耐火度，大大提高轻质耐火砖力学强度的一种新技术。使用的改性工艺是将轻质耐火砖浸渍少量有机硅，然后控制后续热处理工艺制度来实现提高耐火砖力学强度。

本发明解决其技术问题的技术方案是：将轻质耐火砖浸渍在有机硅溶液中，浸渍时间为2～5小时；取出轻质耐火砖放入烘箱中固化得到有机硅与耐火砖的复合砖体，固化温度为200～250℃，固化时间为2～5小时；再将所述复合砖体放入气氛炉中热裂解，热裂解温度为800～1300℃，热裂解时间为1～3小时，然后降温至室温得到所述改性轻质耐火砖；整个热裂解和降温过程在氮气或氩气或氨气的气氛保护下进行。

本发明与现有技术相比，主要有以下显著的效果：

在改性过程中，几乎不会改变轻质耐火砖的气孔率和耐火度，但其抗压强度可以提高50～150％。并且具有工艺简单，易调节和控制，可重复性好和成本低等优点。

附图说明

图1是轻质堇青石耐火砖改性前的SEM图。

图2是轻质堇青石耐火砖改性后(1200℃热处理)的SEM图。

具体实施方式

本发明提供的改进轻质耐火砖力学性能的方法，具体是：将轻质耐火砖浸渍在有机硅溶液中，浸渍时间为2～5小时。取出轻质耐火砖放入烘箱中固化得到有机硅与耐火砖的复合砖体，固化期间，从室温起以0.5～2℃/分钟的升温速率升至200～250℃，并保温2～5小时。再将所述复合砖体放入气氛炉中热裂解，热裂解期间，从室温起以2～5℃/分钟的升温速率升至800～1300℃，并保温1～3小时，最后以5℃/分钟的降温速率降至室温，得到所述改性轻质耐火砖。整个热裂解和降温过程在氮气或氩气或氨气的气氛保护下进行。