[发明专利]一种化学机械抛光液无效
| 申请号： | 200810200575.2 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101684391A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 宋伟红;姚颖 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
1、一种化学机械抛光液，其包含磨料颗粒和水，其特征在于：其还含有下述有机盐中的一种或多种：脂肪胺的盐酸盐、脂肪胺的硫酸盐、酰胺的盐酸盐、酰胺的硫酸盐、氨基酸的盐酸盐和氨基酸的硫酸盐。
2、如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的脂肪胺为C1～C8脂肪胺；所述的酰胺为C1～C10酰胺；所述的氨基酸为甘氨酸、谷氨酸、色胺酸或胱氨酸。
3、如权利要求2所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的脂肪胺为乙胺、乙二胺或三乙胺；所述的酰胺为甘氨酰胺、丙氨酰胺、苏氨酰胺或水杨酰胺。
4、如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的有机盐的含量为质量百分比0.01％-1％。
5、如权利要求4所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的有机盐的含量为质量百分比0.1-0.5％。
6、如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的磨料颗粒为二氧化硅、氧化铝、氧化铈和聚合物颗粒中的一种或多种。
7、如权利要求6所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的磨料颗粒为二氧化硅溶胶颗粒。
8、如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的磨料颗粒的粒径为10-200nm。
9、如权利要求8所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的磨料颗粒的粒径为20-150nm。
10、如权利要求9所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的磨料颗粒的粒径为30-80nm。
11、如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的磨料颗粒的含量为质量百分比5-30％。
12、如权利要求11所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的磨料颗粒的含量为质量百分比10-20％。
13、如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的化学机械抛光液的pH值为1-3或10-12。
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