[发明专利]一种化学机械抛光液无效
| 申请号： | 200810201029.0 | 申请日： | 2008-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101724346A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王晨;杨春晓 | 申请（专利权）人： | 安集微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
1.一种化学机械抛光液，其特征在于：其含有研磨颗粒、过氧化氢、过硫酸盐和水，所述的化学机械抛光液的pH为9～12。
2.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的过氧化氢的含量为1～10％，百分比为质量百分比。
3.如权利要求2所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的过氧化氢的含量为5～10％，百分比为质量百分比。
4.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的过硫酸盐为过硫酸钾或过硫酸铵。
5.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的过硫酸盐的含量为0.1～5％，百分比为质量百分比。
6.如权利要求5所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的过硫酸盐的含量为1～5％，百分比为质量百分比。
7.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒为SiO2、Al2O3、ZrO2、CeO2、SiC、Fe2O3、TiO2、Si3N4磨料颗粒中的一种或多种。
8.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的粒径大小为30～200nm。
9.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的含量为1～20％，百分比为质量百分比。
10.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的化学机械抛光液还含有阳离子表面活性剂、过氧化物稳定剂和pH调节剂中的一种或多种。
11.如权利要求10所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的阳离子表面活性剂为胺盐型和/或季铵盐型阳离子表面活性剂；所述的过氧化物稳定剂是尿素；所述的pH调节剂为氨、氢氧化钾和季铵碱中的一种或多种。
12.如权利要求11所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的阳离子表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵、十八烷基二甲基苄基季铵氯化物、聚季铵盐-6、双十八烷基胺盐酸盐和十八烷基胺盐酸盐中的一种或多种；所述的pH调节剂为氢氧化四甲铵。
13.如权利要求10所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的阳离子表面活性剂的含量为0.01～1％，百分比为质量百分比。
14.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的化学机械抛光液的pH为10～12。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安集微电子(上海)有限公司，未经安集微电子(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810201029.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
