[发明专利]具有保温、增韧功能的空心玻璃微珠复合管道的配制方法无效

专利信息
申请号: 200810201267.1 申请日: 2008-10-16
公开(公告)号: CN101724196A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 林世平 申请(专利权)人: 林世平
主分类号: C08L23/12 分类号: C08L23/12;C08L23/06;C08K13/06;C08K9/06;F16L9/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201900 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 保温 功能 空心 玻璃 复合 管道 配制 方法
【说明书】:

技术领域:

发明属于无机材料增强、增韧、降低有机材料导热系数的新材料技术领域。特别涉及到用微米级空心玻璃微珠经表面包覆处理后同PP或PE材料混合,用双螺杆挤出机挤出造粒,使微米级空心玻璃微珠均匀分散在聚合物中,形成稳定的功能型微米粒子-高分子聚合物复合结构。

技术背景:

聚合物PP、PE作为结构材料,强度、韧性和导热性是三个重要的力学性能指标。由于填充刚性粒子比填充橡胶粒子能在增韧的同时增加材料的刚性、强度,部分材料还能降低导热系数。因此,自上世纪80年代起,无机刚性粒子增韧聚合物成为高分子材料研究的热点之一。空心玻璃微珠(Hollow glass beads简称HGB)与其他无机填料相比,具有质轻、导热系数低、耐高低温、电绝缘性和热稳定性、耐腐蚀等优点,在塑料工业中得到广泛应用。本发明技术主要是通过对HGB表面的有效包覆处理,选择适当的粒径、重量比例和改性方法,以提高HGB在PP或PE中的分散均匀性,继而实现对聚合物材料的增强、增韧和降低导热系数。

研究表明,复合材料的冲击强度首先随HGB含量的增加而增大,当HGB用量超过用量一定值后,冲击强度又随着HGB含量的增加而降低。HGB的粒径越小,增韧效果越明显,但导热系数降低效果不大。偶联剂的存在可以明显改善HGB在基体中的分散,进而达到较好的增强、增韧的效果。对于PP/HGB复合材料,要求基体材料的最低冲击强度微2KJ/m2;对于PE/HGB复合材料,要求基体材料的最低冲击强度5.2KJ/m2

发明内容:

本发明的目的是:利用微米级空心玻璃微珠材料所显示出来的特殊物理特性,来实现PP/PE管道保温、增韧。

本发明的目的是通过一下方法来实现的:

所述的微米级空心玻璃微珠,采用硅烷偶联剂喷雾包覆与PP或PE用强力分散混合机混合后,经双螺杆挤出机挤出造粒,得到了PP(PE)/HGB复合材料。用二台挤出机在复合共挤模下生产出的三层复合管道,其中PP(PE)/HGB材料在中间层。

前述微米级空心玻璃微珠表面包覆用硅烷偶联剂。所述的微米级空心玻璃微珠指空心漂珠又称空心玻璃球,具有微小、空心、耐高温和电绝缘性能优良等特性,是一种新型、多功能的无机材料。它的化学成分:SiO2 52.1%,Al2O3 25.21%,Fe2O3 4.95%,CaO 1.86%,MgO 1.17%。粒径:2~200微米,壁厚:为直径的5~30%,比重:0.5~0.7,容重:310~340公斤/米3,熔点:1300~1600℃。

本发明所述的PP为PP-H、PP-B、PP-R、PP-RCT中的一种。

本发明所述的PE为HD-PE、LLD-PE、MD-PE、PE-RT中的一种。

本发明所述的微米级空心玻璃微珠指其粒径为≤5um。

本发明所述的硅烷偶联剂为KH550,其用量为HGB的1~2%。

本发明所述的PP(PE)/HGB复合材料,PP(PE)含量为97~65%;HGB含量为2~34%;其它助剂为1%左右。

下面就结合具体实例加以说明:

实例1

生产工艺:

称取HGB材料放入高速搅拌机中,用丙酮溶剂稀释KH550后,边搅拌HGB材料,边倒入KH550,温度控制在50~80度之间,搅拌时间约为5~8分钟,搅拌机转速为1000转/分。

称取一定量的PP-RCT、包覆好的HGB、抗氧剂1010、168、润滑剂EBS、成核剂纳米CaCO3等,一起倒入高速搅拌机中搅拌5分钟,温度控制在70度左右。

将混合好的材料用双螺杆挤出机挤出,挤出机各段温度控制在170~230度之间,用水下切粒机切粒,生产出PP-RCT/HGB复合材料。

用二台挤出机分别挤出PP-RCT和PP-RCT/HGB材料,用复合共挤模生产出PP-RCT/HGB材料为中间层,PP-RCT为内外层的三层复合管道。

PP-RCT/HGB复合材料配方材料的重量百分比为:

PP-RCT:     78%

HGB:        20%

1010、168    0.5%

EBS          0.5%

纳米CaCO3    1%

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林世平,未经林世平许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810201267.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top