[发明专利]利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件进行表面处理的方法

权利要求书

1.一种利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件进行表面处理的 方法，是通过以下步骤实现的：

半导电橡胶调配；所述的半导电橡胶调配是：氯丁橡胶100份和导电 炭黑3-5份、环氧树脂3-5份、奇士增韧剂10-15份在常温下混合，加入甲 苯100份、丁酮150-200份、乙二醇150-200份搅拌、溶解；

嵌件清洗；

晾干；

封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂 固化后撕去；

对半导电橡胶粘度进行调整；

粘度测量；测量值在400～600cp之间；

第一次涂敷；

晾干；

第二次涂敷；

放入130±5℃烘箱固化1.5-2小时；

取出加盖保管、待用。