[发明专利]真空浇注及APG工艺中嵌件的表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及真空浇注工艺及APG工艺，尤其涉及上述工艺中嵌件的表 面处理方法。

背景技术

真空浇注(vacuum casting process)工艺是指在真空状态下，将热 固性树脂和填料、固化剂等混合，利用重力注入模具，热固成型的工艺。

APG工艺是指自动压力凝胶工艺(automatic pressure gelation process)中，将热固性树脂和填料、固化剂等在真空下混合，然后利用压 力将处理后的材料注入模具，热固成型的工艺。

中高压电器设备的绝缘件一般内部埋有嵌件，这些嵌件由铜或铝制成， 在绝缘件中用作电极或连接件，如果嵌件表面处理不良，在固化过程中由 于金属件和环氧材料热膨胀系数不同，固化时收缩率不一致，可导致绝缘 件内部嵌件周围有间隙，从而使得绝缘件产生电性能不良或者漏气等缺陷。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供了一种真空浇注及APG工艺中嵌件 的表面处理方法，旨在解决上述的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下步骤实现的：

胶粘剂调配；所述的胶粘剂调配是：环氧树脂100份+酚醛树脂50份+ 甲苯175-200份+丁酮175-200份，常温下混合搅拌2-2.5小时；加入二乙 基四甲基咪唑1.5份；常温下搅拌0.4-0.6小时；加入奇士增韧剂8-10份， 搅拌0.4-0.6小时；静置12-24小时；

嵌件清洗；

晾干；

封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂 固化后撕去；

涂胶在常温下涂2-4遍，前一遍晾干后再涂下一遍；

涂胶嵌件预热，预热温度在135℃-145℃，时间1-1.5小时；

取出加盖保管、待用。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：由于在嵌件和环氧材料之间 增加了缓冲层，防止嵌件和环氧材料之间由于热膨胀系数差别较大而产生 间隙的问题。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

胶粘剂调配；所述的胶粘剂调配是：环氧树脂100份+酚醛树脂50份+ 甲苯175-200份+丁酮175-200份，常温下混合搅拌2-2.5小时；加入二乙 基四甲基咪唑1.5份；常温下搅拌0.4-0.6小时；加入奇士增韧剂8-10份 搅拌0.4-0.6小时；静置12-24小时；

嵌件清洗；

晾干；

封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂 固化后撕去；

涂胶在常温下涂2-4遍，前一遍晾干后再涂下一遍；

涂胶嵌件预热，预热温度在135℃-145℃，时间1-1.5小时；

取出加盖保管、待用。

原材料表：

 

材料名称规格型号材料名称规格型号环氧树脂604#(E12)丁酮化学纯