[发明专利]化学机械研磨方法、研磨液喷嘴及化学机械研磨设备无效
| 申请号： | 200810201826.9 | 申请日： | 2008-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101722468A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 弓艳霞;王永华 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B57/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 喷嘴 设备 | ||
1.一种化学机械研磨方法，采用旋转的研磨垫研磨芯片；其特征在于，包括：
向研磨垫上两个以上位置喷入研磨液，所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周；
在研磨液的作用下，研磨芯片。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，沿垂直于研磨垫的方向喷入研磨液。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，沿倾斜于研磨垫的方向喷入研磨液。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述倾斜方向在研磨垫的投影，与研磨垫旋转方向相反。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述倾斜方向在研磨垫的投影，与研磨垫旋转方向相同。
6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述倾斜方向在研磨垫的投影，与研磨垫旋转方向垂直。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括调整研磨液喷入方向的步骤。
8.一种研磨液喷嘴，使用在化学机械研磨过程中，所述化学机械研磨过程采用旋转的研磨垫研磨芯片，其特征在于，所述喷嘴具备两个以上喷口，各喷口喷出的研磨液喷在研磨垫的两个以上位置，所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周。
9.如权利要求8所述的喷嘴，其特征在于，所述两个以上喷口平行排列，且倾斜于研磨垫45度角。
10.如权利要求8所述的喷嘴，其特征在于，所述两个以上喷口平行排列，且垂直于研磨垫。
11.一种化学机械研磨设备，包括研磨液喷嘴，其特征在于，在化学机械研磨过程中，所述研磨液喷嘴具备两个以上喷口，各喷口喷出的研磨液喷在研磨垫的两个以上位置，所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周。
12.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述两个以上喷口平行排列，且倾斜于研磨垫45度角。
13.一种研磨液喷嘴，使用在化学机械研磨过程中，所述化学机械研磨过程采用旋转的研磨垫研磨芯片，其特征在于，所述喷嘴具备狭缝型喷口，通过所述狭缝型喷口喷出的研磨液喷在研磨垫的两个以上位置，所述两个以上位置位于研磨垫不同圆周。
14.如权利要求13所述的喷嘴，其特征在于，所述喷嘴能够调整研磨液的喷入方向。
15.一种化学机械研磨设备，包括研磨液喷嘴，其特征在于，在化学机械研磨过程中，所述研磨液喷嘴具备狭缝型喷口，通过所述狭缝型喷口喷出的研磨液喷在研磨垫的两个以上位置，所述两个以上位置位于研磨垫不同圆周。
16.如权利要求15所述的设备，其特征在于，所述喷嘴能够调整研磨液的喷入方向。
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