[发明专利]一种新型机载电子模块热管导热框架无效
申请号: | 200810202104.5 | 申请日: | 2008-10-31 |
公开(公告)号: | CN101460044A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 胡丽华;潘仁良 | 申请(专利权)人: | 中国航空无线电电子研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杜林雪 |
地址: | 20023*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 机载 电子 模块 热管 导热 框架 | ||
【权利要求书】:
1、一种新型机载电子模块热管导热框架,用于电子模块散热,其特征在于:包括:导热框架和多回路微型热管,在所述导热框架上设有凹槽,凹槽内镶嵌有一组多回路微型热管。
2、根据权利要求1所述的一种新型机载电子模块热管导热框架,其特征在于:导热框架上的凹槽及微型热管的设置数量及位置安排根据模块大小及主要发热器件在模块中的位置决定。
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