[发明专利]一种新型机载电子模块热管导热框架无效

专利信息
申请号: 200810202104.5 申请日: 2008-10-31
公开(公告)号: CN101460044A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 胡丽华;潘仁良 申请(专利权)人: 中国航空无线电电子研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/427
代理公司: 上海金盛协力知识产权代理有限公司 代理人: 杜林雪
地址: 20023*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 新型 机载 电子 模块 热管 导热 框架
【权利要求书】:

1、一种新型机载电子模块热管导热框架,用于电子模块散热,其特征在于:包括:导热框架和多回路微型热管,在所述导热框架上设有凹槽,凹槽内镶嵌有一组多回路微型热管。

2、根据权利要求1所述的一种新型机载电子模块热管导热框架,其特征在于:导热框架上的凹槽及微型热管的设置数量及位置安排根据模块大小及主要发热器件在模块中的位置决定。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空无线电电子研究所,未经中国航空无线电电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810202104.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top