[发明专利]接口装置与其控制方法、老化测试系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件老化测试中的接口技术，以及老化测试系统。

背景技术

为了确保器件的可靠性，在器件被制造出来之后，往往需要在老化测试系统中完成老化测试工艺。老化测试(Burn-in Test)，就是在高温下，一般来说为100℃以上，长时间用高于操作电源电压的高电压加到存储器晶体管的控制极上，使器件中每个单元承受过度的负荷，尽早地暴露出器件中的缺陷，从而检测出有缺陷的器件。

常用的老化测试系统，包括老化测试装置以及老化板(Burn-in Board)。老化测试装置可至少包括环境试验箱以及在该环境试验箱内部并与该环境试验箱成一体的驱动单元：环境试验箱可提供并控制满足静态老化测试的测试环境条件，例如温度条件；驱动单元，用于在环境试验箱所提供的测试环境下，对器件进行各项功能测试。为提高产量，常将多个待测器件装在一个大的印刷电路板上，也就是老化板。老化板上的多个待测器件相互并联，同时进行老化测试。老化测试装置以及应用于老化测试的老化板的结构，也可参考申请号为200610163541.1的中国专利申请“老化试验装置及老化试验板”。

在测试过程中，首先将待测器件与老化板相连接，接着将老化板放入老化测试装置的环境试验箱中，并与其中的驱动单元相连接，接着根据待测器件所需测试的功能，通过环境试验箱调节温度等条件，以实现测试所需要的测试环境，并通过驱动单元对老化板上的待测器件进行功能性测试，以检测出有缺陷的器件。

目前市场中，老化测试装置制造厂商所提供的老化测试装置中，环境试验箱和驱动单元往往是一体化的，只能提供有限的测试环境条件与功能性测试的组合。

举例来说，大多数老化测试装置所设置的老化测试温度最高仅为150℃，有时客户为了获得较高的产品质量，需要在较高的温度下进行老化测试，例如175℃甚至更高，此时大多数老化测试装置就无法满足用户的需求，事实上，并不乏可替代环境试验箱、提供较高温度的烤箱，然而这些烤箱由于不具备可提供功能性老化测试的驱动单元，无法进行使用。

又例如，对于存储器件和逻辑器件，存储器件所需要进行的功能性测试相对于逻辑器件而言较为基础。一般来说，对存储器件而言，将所有待测存储器件由统一的方式写入，然后单独选中每一个，将其存入的数据读出并与原来的值对照，相应地，每个存储器件必须与其它器件进行电性隔离，并且对存储器件进行老化测试的驱动单元被设计成具有地址信号，通过对每个器件单独选通来实施老化测试。而逻辑器件通常被用于测试是否能实现所设计的功能，而适用于逻辑器件的驱动单元一般不需要具有地址信号。因而即使同样是对待测器件进行读写，由于器件类型不一致，必须分而使用不同的驱动单元。

因而，对于制造逻辑器件以及存储器件的器件制造厂商而言，根据所生产器件的特性，往往需要购买多个可提供各种不同测试环境条件与功能性测试组合的老化测试装置，这不仅增加了购置成本，还占用了大量的厂房，提高了维护成本，而每一台老化测试装置也无法得到充分的利用。

专利号为99126840.7的中国专利“电子元器件综合型老化筛选装置”中公开了一种电子元器件的老化筛选装置，所述老化筛选装置具有多个试验工位，实现了对不同封装及极性的电子元器件的老化，但是其老化温度只能达到75℃±5℃的范围，远不满足半导体器件老化所需要的高温条件(至少大于100℃)，并且所述老化筛选装置是通过巡检控制仪装置控制电源极性变换装置，使老化电源满足不同极性元器件老化的要求，从而扩大可适用元器件的范围的，也就是说，所述老化筛选装置只是通过改变适用电源电压将可适用元器件范围由单一品种扩大到可用于如二、三极管、可控硅、三端稳压器、电阻等极性元器件，但仍不能适用于更多其它类型的半导体器件，比如多种存储器件，或者其它逻辑器件等，也不能适用于更多测试条件下的老化测试。

另外，当器件制造出来之后，往往需要根据其器件类型以及需要进行的老化测试，选择相应的老化测试装置，并且，根据驱动单元的引脚以及该待测器件的引脚，制作可适用于采用该老化测试装置对该待测器件进行老化测试的新的老化板。也就是说，每当制造出一种新的半导体器件时，或者当对某待测器件进行了调整，需要使用不同的老化测试装置进行测试时，将不得不制作新的老化板。因此，在现有老化技术中，老化板的利用率比较低。

因此，基于上述问题，对于半导体器件来说，需要一种可兼容现有老化测试装置以及老化板并可扩展的老化测试系统。

发明内容