[发明专利]模拟开关电路有效
申请号: | 200810203211.X | 申请日: | 2008-11-24 |
公开(公告)号: | CN101741364A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 朱立群;傅建军;罗先才;徐兴明;徐栋;胡燕 | 申请(专利权)人: | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
主分类号: | H03K17/687 | 分类号: | H03K17/687 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模拟 开关电路 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种CMOS工艺模拟开关,尤其涉及一种低导通阻抗的 模拟开关电路。
【背景技术】
在集成电路设计中,模拟开关经常用于信号传输过程中的路径切换。 最常用的用法是采用时钟信号控制模拟开关的通断,从而使输入端的输入信 号周期性的从输出端导出。一般希望在信号传输过程中,其衰减尽可能的小。 反映到模拟开关上,就是输入信号的电压在经过开关后,压降较低,这一般 通过尽可能降低模拟开关的导通阻抗来实现。
如图1所示,这是现有的一种标准CMOS工艺模拟开关电路,其基本 结构是NMOS与PMOS并联设置,源漏两极分别作为信号输入端和输出端, 而栅极共同连接控制信号端。很明显,整个电路的导通阻抗Ron由单个MOS 的Rds决定,而Rds的计算公式如下:
其中W/L是MOS管的宽长比,与Rds为反比关系,所以只要增大管子的宽 长比就可以降低其导通阻抗,而W对应着器件的沟道宽度,直接增大器件 的尺寸便可以获得降低Rds的效果,这也是通常的作法。然而扩大MOS器件 的尺寸,必然会导致集成度的下降,能耗增加等一系列副作用,所以单纯的 增大器件尺寸的作法具有很大局限性。所以需要通过其他方法从电路设计上 降低模拟开关导通阻抗,且不影响其它参数性能。
【发明内容】
本发明的技术目的在于提供一种模拟开关的电路设计,具备低导通阻抗 的性能,以解决单纯增大器件尺寸在降低阻抗的同时所产生的局限性。
本发明所述的模拟开关电路,包括两个增强型MOS开关管(P3)和(N1), 并联设置,两者源极共同作为输入端,漏极共同作为输出端;开关管(P3)的 衬底并联两个传输管,通过传输管(P1)连接电源电平(VDD),通过传输管 (P2)连接开关管的输入端;开关管和传输管的栅极均连接控制端。开关管 (P3)和开关管(N1)在接收控制端电平信号时,开闭状态总是相同。而传 输管(P1)和传输管(P2)在接收控制端电平信号时,开闭状态总是相反。
开关管(P3)在关闭时,传输管(P1)导通,P3衬底连接电源电平(VDD), 开关管(P3)在导通时,传输管(P2)导通,P3衬底连接开关管的输入端。
本发明所述模拟开关电路在模拟开关导通和关闭状态下,开关管的衬底 分别连接其源极以及电源高电平,这样使得模拟开关关闭时,开关管的衬偏 电压最高,而导通时,衬偏电压为零降低了开关管的阈值电压Vth,达到降 低MOS管的阻抗Rds的目的,从而进一步降低整个模拟开关的导通阻抗Ron。
【附图说明】
图1为现有的一种标准CMOS工艺模拟开关电路;
图2为本发明所述模拟开关电路的电路示意图;
【具体实施方式】
下面结合说明书附图对本发明的一个具体实施例作详细说明。
先看现有技术中模拟开关电路的MOS管阻抗公式:
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