[发明专利]高频同轴连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板对电路板或电路板对模块的同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器可以用于电路板对电路板或电路板对射频模块的互连。在一些应用场合， 客户需要使用可以适应大的板间或板与模块间的轴向偏移和径向角度偏移的连接系统。而通 常需要两个插座连接器或者外加一个转接器来实现上述的连接功能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高频同轴连接器，它可以适应大的板间或板与模块间 的轴向偏移和径向角度偏移。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种高频同轴连接器，包括第一元件 和第二元件，第一元件包括第一外导体和第一中心导体，第二元件包括第二外导体和第二中 心导体，第一外导体和第二外导体之间设有压簧且相互电连接，第一中心导体和第二中心导 体相互电连接，所述第一外导体与第一中心导体之间填充有第一绝缘体，第一绝缘体为固体。

优选地，所述第一绝缘体的相对介电系数为大于等于2.1。

优选地，所述第二外导体与第二中心导体之间填充有第二绝缘体，第二绝缘体为固体。

优选地，所述第一中心导体包括一套筒和一内芯，所述内芯可沿套筒内壁滑动且可从套筒 端部露出，套筒和内芯之间设有弹簧。

进一步地，所述内芯的外端设有一中心孔。在高频时由于集肤效应，即使在中心导体外端 部表面加工质量较差的情况下，这种带中心孔的结构也能使中心导体端部的外圈与电路板具 有良好的接触，这使连接器能在高功率下工作。

进一步地，所述第一绝缘体与第一外导体、套筒固定连接。

再进一步地，所述第一外导体上设有第一外接头，第一中心导体上设有第一内接头；第二 外导体上设有第二外接头，第二中心导体上设有第二内接头；所述第一外接头与第二外接头 弹性接触，第二内接头与第一内接头弹性接触，所述第一外接头前端面与第一内接头后端面 之间保持固定轴向距离Δ1，所述第二内接头前端面与第二外接头后端面之间保持固定轴向距 离Δ2。

更进一步地，所述第一外接头的外面套有电磁屏蔽环。

优选地，所述第一外导体与电路板上的一圆环形金属接触盘压力接触，第一中心导体的内 芯与电路板上的一圆形金属接触盘压力接触。

进一步地，所述第一中心导体内芯外端部的半径小于电路板上相应的圆形金属接触盘的半 径，且两者的差大于等于连接器的径向容差；第一外导体外端部的外壁半径小于电路板上相应 的圆环形金属接触盘的外半径；第一外导体外端部的内壁半径大于电路板上相应的圆环形金 属接触盘的内半径，且两者的差大于等于连接器的径向容差。

进一步地，所述第一中心导体内芯的直径小于电路板上的圆环形金属接触盘与圆形金属接 触盘之间的间隙。

进一步地，所述第一中心导体的外端部有一外径从大到小的变换结构。

本发明的有益效果是：由于连接器的一端与电路板压力接触，而非固定连接，因此可以适 应大的轴向偏移和径向角度偏移，在规定的容差范围内都具有良好及稳定的电压驻波比。这 种连接器不需要转接器，可以显著地简化连接结构，降低成本并使连接更容易。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明高频同轴连接器的结构示意图。

图2是图1中I处的局部放大图。

图3是本发明一种用于连接电路板与电缆的高频同轴连接器的阻抗区域分布示意图。

图4是本发明一种用于连接两个电路板的高频同轴连接器的阻抗区域分布示意图。

图5是第一外导体、第一中心导体与电路板上的金属接触盘的相对位置关系示意图。

具体实施方式