[发明专利]凸轮非圆磨削的自动定位及在线测量方法和装置无效

专利信息
申请号: 200810203974.4 申请日: 2008-12-04
公开(公告)号: CN101434053A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 何永义;沈南燕;李静;陈荣莲;刘博 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: B24B49/00 分类号: B24B49/00;B24B19/12
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 代理人: 何文欣
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 凸轮 磨削 自动 定位 在线 测量方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及凸轮非圆磨削的自动定位及在线测量方法和装置。

背景技术

所谓非圆磨削即为C-X同步磨削技术,是发达国家近年新开发的一种跟踪磨削技术,它采用磨床头架即C轴带动工件旋转,磨床砂轮架即X轴根据头架指令随动跟踪进行磨削的一种技术。凸轮非圆磨削过程如图1所示。其运动模型以凸轮的设计零点为初始角度,然而磨削时装夹的起始位置是随机任意的,而且还存在毛坯余量不均匀等问题,这些会导致磨削时的实际零点并不是设计的理论零点,从而造成凸轮工件的尺寸精度超差,甚至报废。在传统的凸轮磨削加工中,特别是在单件、小批量生产过程中,凸轮的找零点是手工进行的,找零点的精度和效率完全取决于操作者的技术水平。因此,找准凸轮零点的过程消耗了大量时间,而且每次找到的加工零点与设计零点的误差无法保证,大大降低了凸轮非圆磨削的综合效率。另一方面,目前对于凸轮轮廓误差的检测基本采用专用凸轮测量仪。这种专用测量仪通常用作最终产品的机械加工误差检测,其量程很小,而对处于加工过程中的半成品来说,其误差及表面粗糙度可能较大,不适合使用这种专用高精度测量仪来检测。而且离线测量使得凸轮设计基准、加工基准、测量基准互不相干,这对于最终保证凸轮的加工质量不利。因此,如何实现凸轮非圆磨削中的快速找零和轮廓检测成为限制凸轮非圆磨削效率和加工质量的瓶颈问题。

发明内容

凸轮非圆磨削的自动定位及在线测量方法和装置,只需在原有数控机床上增加一个较小量程的径向位移传感器及旋转汽缸等少量辅助机构,即可根据凸轮非圆磨削运动模型控制测量过程,使测量头始终与工件接触,进行在线凸轮轮廓定位及测量。该方法不仅降低了找零时的人为干预程度、工作强度,而且克服了传统测量方法需要保证测头形状尺寸必须与凸轮从动轮一致、以及量程较小无法测量大尺寸变化凸轮的弊端;具有机械结构简单、体积小,适用性强,进行测量时无须更换测头的特点;并且具有很强的可移植性——此测量方法只需稍作修改即可在不同的凸轮非圆磨床上使用。

为达到上述目的,本发明的构思是:充分利用数控非圆磨床C轴、X轴的高精度运动性能以及其位置测量系统(由于非圆磨床定位精度要求很高,一般采用圆光栅和直线光栅)返回的位置数据:通过凸轮非圆磨削模型控制砂轮架X轴跟随头架C轴运动,保持径向位移传感器的测头与工件接触,以砂轮架的运动弥补径向传感器量程的不足。在测量过程中,按时间序列采集机床C轴和X轴的坐标值以及径向位移传感器的读数。测量过程结束后,对这三组数据按照“敏感点法”遵循“最小条件”原则进行处理,即可得到的最优的凸轮加工零位以及准确的凸轮轮廓误差。这样大大降低了对径向位移传感器的量程要求,使测量装置结构紧凑,有利于在线测量与自动定位,以实现凸轮设计基准、加工基准、测量基准的统一。

根据上述发明构思,本发明采下述技术方案:

一种凸轮非圆磨削自动定位及在线测量方法,其特征在于操作步骤为:

1)根据凸轮轮廓参数,设定凸轮几何参数r、rg、rS、Hi、H(θi);并且初始化常量N、K。

其中:r为凸轮(1)的基圆半径,rg为滚子(6)的半径,rS为砂轮(5)的半径,Hi为升程值,H(θi)为升程函数;N是被测面上的被测点数,K是径向位移传感器测头的机械安装常数;

2)计算测量时与凸轮升程角θi对应的凸轮工件C轴和砂轮架X轴的运动坐标和Xi

3)根据求得的和X′i,编写测量程序以模拟磨削加工时的C轴-X轴联动;

4)砂轮架沿Z轴纵向运动到测量工位,由PLC(可编程逻辑控制器)控制旋转汽缸翻转放下位移传感器测量头;

5)运行测量程序,PLC(可编程逻辑控制器)分别从C轴、X轴光栅以及径向位移传感器中,采集坐标值Ci、X″i以及径向位移读数δi,直至程序结束;

6)测量结束,将Ci、X″i、δi由通讯接口上传至上位机,再采用“敏感点法”遵循“最小条件”原则进行处理,即可得到最优的凸轮加工零点以及准确的凸轮轮廓的加工误差。

上述步骤2)的计算用于确定测量时与凸轮升程角θi对应的凸轮工件C轴和砂轮架X轴的运动坐标和X′i,其方法如下:

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