[发明专利]玻璃衬底双面铜铟镓硒薄膜太阳电池组件的制备方法无效
申请号: | 200810204033.2 | 申请日: | 2008-12-04 |
公开(公告)号: | CN101752453A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 曹章轶;徐传明;王小顺;马贤芳 | 申请(专利权)人: | 上海空间电源研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 郑丹力 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 衬底 双面 铜铟镓硒 薄膜 太阳电池 组件 制备 方法 | ||
1.一种玻璃衬底双面铜铟镓硒薄膜太阳电池组件的制备方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
步骤一、沉积背电极;
在玻璃衬底[10]的两面上,用两个SnO2:F靶同时溅射沉积氧化锡类透明导电SnO2:F背电极[11]和[12],厚度为0.7μm~1.0μm;再分别对背电极[11]和[12]进行激光刻划;
步骤二、沉积吸收层;
用共蒸发法,即用Cu、In、Ga、Se进行反应蒸发,分别在背电极[11]和[12]上沉积铜铟镓硒(CuIn1-xGaxSe2)吸收层[13]和[14],厚度为1.0μm~1.5μm;蒸发时,衬底温度控制在400℃~510℃;
其中:迎光面吸收层[13]中各元素的原子比为Cu/(In+Ga):0.85~0.95、x>0.5,为宽带隙吸收层;背光面吸收层[14]中各元素的原子比为Cu/(In+Ga):0.85~0.95、x<0.35,为窄带隙吸收层;
步骤三、沉积缓冲层;
用化学水浴法,同时在吸收层[13]和[14]上沉积Zn(S,O,OH)缓冲层[15]和[16],厚度为50nm~100nm,水浴温度控制在80℃~90℃;
步骤四、机械刻划;
分别对吸收层[13]、缓冲层[15]和吸收层[14]、缓冲层[16]进行机械刻划;
步骤五、沉积透明电极层;
在缓冲层[15]和[16]上,用两个SnO2:In靶同时溅射沉积氧化锡类透明导电SnO2:In透明电极[17]和[18],厚度为300nm~600nm;
步骤六、透明电极机械刻划;
分别对吸收层[13]、缓冲层[15]、透明电极[17]和吸收层[14]、缓冲层[16]、透明电极[18]进行机械刻划;
步骤七、封装;
在玻璃衬底[20]上制作完成双面铜铟镓硒薄膜太阳电池组件[21]后,在电池组件的正反背电极和透明电极上分别焊接四根汇流条[22],在每根汇流条上分别焊接一根引出线[23];把薄膜太阳电池放在滚压平台前,与覆盖膜[24]、粘接层[25]和背面覆盖膜[26]进行层压封装,最后,把边框[27]固定在组件上。
2.如权利要求1所述的双面铜铟镓硒薄膜太阳电池组件的制备方法,其特征在于:所述的步骤七、封装,进一步包括:电池之间的内部相互连接也可通过透明导电薄膜实现。
3.如权利要求1所述的双面铜铟镓硒薄膜太阳电池组件的制备方法,其特征在于:所述的步骤七、封装,采用如下的材料:
所述的覆盖膜[24]可以是ETFE、PTFE、FEP、PVDF含氟类聚合物薄膜,厚度为25μm,能够在-85℃~+85℃之间稳定工作,透光率在90%以上;
所述的粘接层[25]可以是EVA膜或透明硅树脂,厚度为40μm~80μm;为热固性材料,可以通过热滚压方式进行固化;所述粘接层的透过率在90%以上,能够在-85℃~+85℃之间稳定工作;
所述的背面覆盖膜[26]可以是ETFE、PTFE、FEP、PVDF含氟类聚合物薄膜,厚度为25μm,能够在-85℃~+85℃之间稳定工作,透光率在90%以上;;
所述的汇流条[22]的厚度不大于20μm。
4.如权利要求1所述的双面铜铟镓硒薄膜太阳电池组件的制备方法,其特征在于:所述的步骤一、沉积背电极,也可以用两个ZnO:Al靶同时溅射沉积透明导电ZnO:Al背电极[11]和[12],厚度为0.5μm~0.8μm;
同时,所述的步骤五、沉积透明电极层;也可以用两个ZnO:B靶同时溅射沉积透明导电ZnO:B透明电极[17]和[18],厚度为400nm~800nm。
5.如权利要求1或4所述的双面铜铟镓硒薄膜太阳电池组件的制备方法,其特征在于:所述的步骤一、沉积背电极,也可以用两个ZnO:Ga靶同时溅射沉积氧化锌类透明导电ZnO:Ga背电极[11]和[12],厚度为0.5μm~0.8μm;
同时,所述的步骤五、沉积透明电极层;也可以采用上述相同的靶同时溅射沉积氧化锌类透明导电ZnO:Ga透明电极[17]和[18],厚度为400nm~800nm。
6.如权利要求1所述的双面铜铟镓硒薄膜太阳电池组件的制备方法,其特征在于:所述的步骤三、沉积缓冲层;也可以用热蒸发法同时沉积ZnS薄膜缓冲层[15]和[16],厚度为100nm~150nm,衬底温度为200℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的