[发明专利]一种半导体封装设备搭载头压力控制机构

权利要求书

1.一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，其特征在于，包括Z轴移动机构、压头机构、弹簧、气缸、带气压表的气压控制阀以及用于测量弹簧伸长量的千分表，所述的弹簧连接于Z轴移动机构和压头机构之间，所述的气缸固定于Z轴移动机构上，该气缸的推杆与压头机构连接，所述的气压控制阀设于气缸上，所述的千分表固定于Z轴移动机构上，其测量端与压头机构充分接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，其特征在于，所述的千分表采用撞针式千分表，其撞针头与压头机构充分接触。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，其特征在于，所述的Z轴移动机构包括机架、直线导轨、直线移动模组以及驱动直线移动模组上下移动的普通伺服电机，所述的机架以及直线导轨均固定于直线移动模组上，所述的直线移动模组与普通伺服电机传动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，其特征在于，所述的压头机构包括压头机架以及压头，所述的压头机架与直线导轨滑动连接，所述的压头固定于压头机架下。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，其特征在于，所述的弹簧连接于机架与压头机架之间。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，其特征在于，所述的气缸固定于机架上。