[发明专利]半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法无效
| 申请号： | 200810204259.2 | 申请日： | 2008-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN101749886A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 庄国华 | 申请（专利权）人： | 陶守均;庄国华 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人： | 李忠 |
| 地址： | 200081 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 驱动 冷热 效应器 制冷 制热 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法，其特征在于：按需求将管盒定位尺寸，在管盒的一侧设置风机，在管盒上开放方口格，然后将芯片粘在自制的散热块上，待干后，将散热器再粘合，待干后粘在管合格孔内，冷热管盒内还设置一自研的冷热组合堆，在冷热管盒周边设置隔热层，将上述多根管盒结成整体，在管盒的头端安装风机启动电源。
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