[发明专利]一种硅压阻式压力传感器封装结构

权利要求书

1.一种硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于包括一容纳具有输出端的压力传感器芯片的箱体和密封盖板，所述的箱体具有一个带导压管道的底板，底板分为导压孔和支撑传感器芯片的区域，底板外围区的四周为带引线框架的箱体壁，引线框架上有多个连接到输出端的输出电极；密封盖板安装于箱体的侧壁的上台阶上。

2.按权利要求1所述的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于在底板的中心区有一圆形导压孔。

3.按权利要求2所述的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于导压孔的直径小于1mm，小于导压管道的另一端开口的孔径。

4.按权利要求1所述的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于导压管道的内管的形状为锥形、一个长的小锥角的锥形和一个短的大锥角的锥形或由长的小锥角的锥形和短的细柱形组成。

5.按权利要求1所述的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于导压管道的外形为小锥角的倒锥形。

6.按权利要求1所述的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于箱体是一个注塑成型的塑料封装盒，封装盒具有从底板的外围区直立的侧壁。

7.按权利要求1所述的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于引线框架固定在箱体的侧壁上。

8.按权利要求6或7所述的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于在侧壁上具有两个台阶，其中，引线框架和参考压力管位于台阶(11)上。

9.按权利要求1所述的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于箱体内的压力传感器芯片具有矩形框的底部及其顶面上有多个输入输出区。

10.按权利要求1或9所述的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于支撑传感器芯片的区域和压力传感器芯片矩形框的底部形成密闭的粘结。