[发明专利]用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置及方法无效
| 申请号： | 200810207397.6 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101750277A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 龚恒玉 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 元件 可靠性 测试 焊料 收集 装置 方法 | ||
1.一种用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置，其特征在于：所 述焊料收集装置包含：
一收集盒，具有一集球空间、一开放侧及一抽风侧；所述开放侧位于 所述集球空间的一侧，以接收外来的焊料残骸；所述抽风侧位于所述 集球空间的另一侧；
一抽风单元，设置于所述抽风侧，以抽除所述集球空间内的气体，导 引所述焊料残骸通过所述开放侧进入所述集球空间内；及
至少一黏着层，至少设置在所述集球空间的下表面，以黏着所述焊料 残骸；
其中所述收集盒的抽风侧另在所述抽风单元的入风处设有一过滤板。
2.如权利要求1所述的用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置， 其特征在于：所述黏着层选自热可硬化树脂或紫外光可硬化树脂。
3.如权利要求1所述的用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置， 其特征在于：所述焊料残骸是来自半导体元件上的锡球、锡凸块或金 凸块的残骸。
4.如权利要求1所述的用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置， 其特征在于：所述至少一黏着层另选择设置在所述收集盒的一上表 面、至少一侧表面或所述抽风侧的表面。
5.一种用于半导体元件可靠性测试的焊料收集方法，其特征在于：所 述焊料收集方法包含：
将一半导体元件放置在一推力检测器的下方及一收集盒的一开放侧， 所述收集盒的一集球空间内具有一抽风单元及至少一黏着层；
启动所述集球空间内的抽风单元，以抽除所述集球空间内的气体，其 中在所述抽风单元的入风处设有一过滤板；
使所述半导体元件与所述推力检测器之间发生相对移动，造成所述推 力检测器的一刀具分离所述半导体元件上的至少一焊料，形成至少一 焊料残骸；
利用所述抽风单元的抽风引力导引所述焊料残骸通过所述开放侧进 入所述集球空间内；以及
利用所述集球空间内的黏着层黏着所述焊料残骸，以收集所述焊料残 骸。
6.如权利要求5所述的用于半导体元件可靠性测试的焊料收集方法， 其特征在于：所述黏着层选自热可硬化树脂或紫外光可硬化树脂。
7.如权利要求6所述的用于半导体元件可靠性测试的焊料收集方法， 其特征在于：在所述焊料残骸黏着在所述集球空间内的黏着层上之 后，利用高温或紫外光照射所述至少一黏着层，使所述至少一黏着层 失去黏性，以取下所述焊料残骸。
8.如权利要求5所述的用于半导体元件可靠性测试的焊料收集方法， 其特征在于：所述半导体元件是一半导体封装构造，所述焊料是锡球。
9.如权利要求5所述的用于半导体元件可靠性测试的焊料收集方法， 其特征在于：所述半导体元件是一硅芯片，所述焊料是锡凸块或金凸 块。
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