[发明专利]导线接合方法和打线装置无效
| 申请号： | 200810207568.5 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101764071A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 许宏达 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 接合 方法 线装 | ||
1.一种导线接合方法，其特征在于：所述方法包括：
提供打线装置，其中所述打线装置包含焊针和压平组件；
提供导线，其中所述导线是穿设于所述焊针中，且所述导线具有接合端，其形成于所述导线的一端，并呈球状；
移动所述压平组件来挤压所述接合端的底部，藉以形成平坦底面于所述接合端的底部；
移开所述压平组件；以及
接合所述接合端的所述平坦底面于接垫上。
2.根据权利要求1所述的导线接合方法，其特征在于：所述所述提供导线的步骤包括如下步骤：
熔融所述导线的所述接合端，以形成球状。
3.根据权利要求2所述的导线接合方法，其特征在于：所述所述形成球状的步骤包括如下步骤：
当形成所述球状的接合端时，喷出防氧化气体于所述接合端上。
4.根据权利要求2所述的导线接合方法，其特征在于：所述形成平坦底面的步骤是在所述球状的接合端尚未固化时进行。
5.根据权利要求1所述的导线接合方法，其特征在于：所述导线具有防氧化层，其形成于所述导线的表面上。
6.根据权利要求1所述的导线接合方法，其特征在于：所述导线的材料硬度大于所述接垫的材料硬度。
7.根据权利要求1所述的导线接合方法，其特征在于：所述导线的材料为易氧化金属，所述形成平坦底面的步骤包括如下步骤：
在压平组件挤压所述接合端的底部后，振荡或摩擦所述平坦底面，以移除所述平坦底面上的氧化层。
8.一种打线装置，其特征在于：所述打线装置包括：
焊针，用以提供导线，其中所述导线具有接合端，其形成于所述导线的一端，并呈球状；以及
压平组件，设置于焊针的一侧，用以移动至所述接合端的下方，而挤压所述接合端的底部，藉以形成平坦底面于所述接合端的底部。
9.根据权利要求8所述的打线装置，其特征在于：所述打线装置更包括：
气体喷嘴，用以对所述导线进行喷气，以防止氧化。
10.根据权利要求8所述的打线装置，其特征在于：所述压平组件为平板、扁平棒或块状元件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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