[发明专利]天线

说明书

本申请是申请日为2001年6月8日、申请号为01115954.5、发明名称为“天线及其制造方法”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种天线及其制造方法。具体地说，本发明涉及一种天线及其制造方法，其中，可以提高采用多个频带的双频带天线的灵敏特性，同时可以使这种天线小型化。

背景技术

通常已知的具有多个频带的CDMA移动通信终端可以发送并接收音频和运动图像。在这种CDMA终端内使用的双模天线必须能够通过多个频带接收信号。

在这种双频带天线中，将接触-分离型天线与垂直天线连接在一起，或将线性单极天线与与垂直天线连接在一起。或以串联或并联的方式将第一天线与第二天线连接在一起。

在第Hei-10-3222122号日本专利申请公开文本中披露了一种此类传统纵向双频带天线。

这种双频带天线的构成示于图1。即由具有一定长度和一定节距的第一线圈10构成。此外，其长度和节距均比第一线圈10的长度和节距大的第二线圈30纵向连接到第一线圈10的下端，这样就构成了双频带天线40。

在这种天线40中，一个频带由第一线圈10和第二线圈30的整体提供，另一个频带由第二线圈30提供，第二线圈30的长度和节距均比第一线圈10的长度和节距大。

然而，在这种天线40中，第一线圈10与第二线圈30纵向相连，这样就使天线的总体长度变长，因此难于使移动通信终端实现小型化。

同时，为了克服上述缺点，最近出现了设置在终端内的天线，当使用终端时，将天线抽出。然而，在这种方法中，必须在终端内提供容纳天线的空间，因此，仍不能使移动通信终端实现小型化。

发明内容

本发明旨在克服上述现有技术的缺点。

因此，本发明的一个目的是提供一种天线，在这种天线中，可以提高通过多个频带接收信号的双频带天线的灵敏特性，并可以使天线实现小型化。

本发明的另一个目的是提供一种天线的制造方法，在这种方法中，通过任意选择介电材料可以获得要求的介电常数以使对设计限制减少到最少，可以以准确方式构成天线导线以使制造过程产生的缺陷减少到最少。

为了实现上述目的，本发明的天线包括：螺旋状的第一线圈；和螺旋状的第二线圈，其与第一线圈的一端相连，设置在第一线圈之外，并且其节距比第一线圈的节距大，其中一个频带通过第一线圈和第二线圈的整体提供，而另一个频带在第二线圈内提供。

根据本发明的另一个方面，本发明制造天线的方法包括步骤：形成第一圆柱体；从第一主体的一端开始到第一主体的某一部分围绕第一圆柱体形成具有预定长度和节距的第一固定螺旋槽；通过第一固定螺旋槽安装第一线圈；形成第二圆筒体，第二圆筒体的内径等于或大于第一圆柱体的外径，以容纳第一圆柱体；从第二圆筒体的一端开始到第二圆筒体的某一部分围绕第二圆筒体形成具有预定长度和节距的第二固定螺旋槽；通过第二固定螺旋槽安装第二线圈；以及将第一圆柱体安装到第二圆筒体内，并使第二圆筒体的第二线圈的裸露部分与第一圆柱体的第一线圈的裸露部分接触。

根据本发明的又一个方面，本发明制造天线的方法包括步骤：i)制备内陶瓷衬底和外陶瓷衬底；ii)在内陶瓷衬底和外衬底内分别形成通孔，并将导电膏填入该通孔；iii)利用天线图案形成装置，在内陶瓷衬底表面上形成第一线圈图案；iv)利用天线图案形成装置，在外陶瓷衬底表面上形成第二线圈图案；v)将内陶瓷衬底和外陶瓷衬底粘合在一起，具有第一线圈的内陶瓷衬底设置在具有第二线圈的上层外陶瓷衬底和下层外陶瓷衬底之间，以使螺旋形的第一线圈和第二线圈通过内衬底和外衬底的通孔连接在一起；以及vi)将粘合在一起的衬底切开形成单独的天线。

根据本发明的又一个方面，本发明制造天线的方法包括：i)制备包括内陶瓷衬底和外陶瓷衬底的未加工薄板(green sheet)；ii)在未加工薄板的内陶瓷衬底和外衬底内分别形成通孔，并在各通孔内涂覆导电图案；iii)利用天线图案形成装置，在各内陶瓷衬底表面上形成第一线圈图案；iv)利用天线图案形成装置，在各外陶瓷衬底表面上形成第二线圈图案；v)将在其上形成有第一线圈的内衬底叠置在其上形成有第二线圈的外衬底的上层与下层之间使得内衬底的通孔与外衬底的通孔对准；vi)将层叠结构切割为单独的天线，以及vii)以预定温度烧固在其上形成有第一线圈和第二线圈的层叠结构的内衬底与外衬底以完成天线。