[发明专利]真空加工器

说明书

本发明基于日本专利申请第2007-210845号，其全部内容通过引用 而包含于此。

技术领域

本发明涉及真空加工器。

背景技术

在传统上，已将CVD装置、溅射装置或干蚀刻装置等真空加工器 用于制造半导体元件和电子部件。在这种装置中，将半导体衬底等加 工的对象放置在加工室内，且使内部加工室保持真空状态以进行薄膜 形成等处理。

如果颗粒附着至半导体衬底，则成品率下降。因而做出了各种对 策。

日本专利申请特开第60-227421号、第2001-338906号和第 7-312363号已分别公开了一种在整个加工室上提供粘性镀层的技术。

日本专利申请特开第2001-259328号公开了一种在泵和加工室之 间提供过滤器的技术。此外，日本专利申请特开第2004-247680号公开 了这样一种技术：使用在等离子体中诞生的电荷，凭借施加了电位的 电极来捕获在等离子体反应器中生成的颗粒。

此外，还提出了如日本专利申请特开第3-118815号和第 2007-180467号所公开的方案。在日本专利申请特开第3-118815号中记 载的装置是这样构建的：即以粘性材质来覆盖连接至真空容器的管道 内壁，并使该粘性材质吸收在管道内生成的灰尘。在日本专利申请特 开第2007-180467号中，将绒絮体置于连接管道的内部，该连接管道用 于将衬底加工装置的加工室与排气泵连接。由例如纯净的毡子或氟乙 烯树脂毡子制成的绒絮体捕获颗粒。

近年来，为了使真空装置的真空容器的内部保持更高度的真空， 已使用了具有涡轮分子泵(TMP)用的旋转叶片的泵，其被用作排空真空 容器的内部的泵。本发明人的研究表明：在真空加工器中，附着在泵 外周的颗粒落在泵上并被泵旋转叶片反弹。泵旋转叶片以例如约36000 转/秒的高速旋转，因此颗粒很难落在泵上以穿过旋转叶片的翼。因此， 颗粒被泵旋转叶片反弹。虽然反弹的颗粒在管道内部到处反弹，但被 泵旋转叶片反弹的颗粒的速度很高。因而，认为管道中的粘性材质很 难被捕获。具体地，估计在日本专利申请特开第3-118815号中记载的 粘性材质对于高速地运动的颗粒将展现与刚体相同的运作，且颗粒将 弹性地散开。因此，认为颗粒将到达真空容器中的半导体衬底等，从 而对半导体元件的成品率造成不利效应。

然而，现已发现：日本专利申请特开第3-118815号和2第 007-180467号所公开的真空加工器尽管提供了粘性材质或绒絮体，但 仍不能抑制成品率的劣化。

日本专利申请特开第2007-180467号所公开的真空加工器使用绒 絮体来捕获被泵旋转叶片反弹的颗粒。然而，从绒絮体会生成灰尘， 因此不能抑制半导体元件的成品率的劣化。在真空加工器中使用的绒 絮体是通过将一大张毡子裁剪成连接管道的尺寸从而获得的。因而， 绒絮体外周部的前端相当于要裁剪的部分。可以认为：灰尘易于从要 裁剪的部分生成，因此不能抑制半导体元件的成品率的劣化。

发明内容

根据本发明，一种真空加工器包括：加工室；泵，其使所述加工 室的内部保持真空状态；连接部，其将所述加工室与所述泵连接并形 成为其中具有气体通道；和捕获部，其具有设置于所述连接部的内壁 以捕获穿过所述气体通道的颗粒的纤维物，所述纤维物具有朝向所述 通道的织布或无纺布的表面，并且所述织布或无纺布的外周部折叠至 背侧且所述外周部的前端叠合至所述背侧。

根据本发明，捕获部具有纤维物，其朝向连接部内的气体通道并 沿通道设置以捕获颗粒。在本发明中，被泵旋转叶片反弹的颗粒与捕 获部的纤维物相碰撞。此时，在构成纤维物的纤维之间捕获颗粒。

通过以这种方式在捕获部中提供朝向连接部内的气体通道的纤维 物，从而像使用传统的粘性材质那样，可抑制反弹颗粒，并可防止被 泵旋转叶片反弹的颗粒侵入加工室。这就可以抑制以真空加工器制造 的器件的成品率的劣化。

在本发明中，纤维物具有朝向通道的织布或无纺布的表面，织布 或无纺布的外周部折叠至背侧且该外周部的前端叠合至背侧。具体地， 在本发明中，构成纤维物的织布或无纺布的外周部前端叠合至背侧， 这就抑制了外周部前端的暴露。因而，可抑制从构成纤维物的织布或 无纺布的外周部前端生成的灰尘侵入通道以及进一步侵入加工室。这 就更好地抑制了以真空加工器制造的器件的成品率的劣化。